電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應(yīng)中，石排電鍍化學鎳，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，電鍍化學鎳哪家優(yōu)惠，在壓力作用下，缺陷處導(dǎo)致了裂紋，在應(yīng)力作用下，形成斷裂源，從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，電鍍化學鎳公司，據(jù)報道，電鍍化學鎳價格，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學鍍鎳不需要除氫。

化學鍍層以其優(yōu)異的性能，越來越多地博得了人們的信托，它的使用局限也籠蓋了工業(yè)制造的各個平臺，固然它在國內(nèi)從早期的研究到工業(yè)化使用只走了十幾年的路程，但是發(fā)展速率是驚人的，其潛伏的發(fā)展空間也是龐大的，跟著我們國度工業(yè)的發(fā)展、各項工業(yè)底子的健全，人們對化學鍍鎳加倍的認識以及全民環(huán)保意識的增強，來日幾年，化學鍍勢必迎來其高速發(fā)展的又一個春天，我們這些站在化學鍍使用前沿的工程技術(shù)人員有責任也有責任把我們這項民族家當更好、更快的發(fā)展起來。

化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層，也稱無電解鎳，常見的還原劑有：次亞磷酸鈉、胺基、硼氫化物等;絡(luò)合劑可與鎳形成穩(wěn)定的絡(luò)合物以控制可供反應(yīng)的游離鎳量，并防止生成氫氧化物或亞磷酸鹽沉淀；穩(wěn)定劑的加入可阻止鎳在膠體粒子或其它微粒上的還原，從而抑制溶液的自發(fā)分解；此外常常在槽液中添加少量有機酸來提高沉積速度，以彌補絡(luò)合劑給沉積速度帶來的影響?，F(xiàn)代化學鍍鎳工藝發(fā)展很快，在溶液中加入適量光亮劑、潤濕劑等可獲得全光亮的化學鍍鎳層。

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