化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化學鍍鎳的缺點是：

①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構，雖然進行熱處理后，鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構逐漸消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低； 

②鍍液的成本高，壽命短，電鍍化學鎳廠，耗能大；     

③鍍液對雜質(zhì)敏感，需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復雜。

　　化學鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。

　　化學鍍鎳是化學方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

　　無電解鍍鎳是化學鍍鎳，也叫化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩(wěn)定劑，電鍍化學鎳哪家好，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

　　化學鍍鎳的優(yōu)點很多，這也是它能在各個工業(yè)平臺寬泛應用的主要緣故，化學鍍鎳但是在這里我也有望朋友們記著一點，化學鍍鎳不是的，它只是表面處分技術中的一種，有很多新的化學鍍平臺守候我們?nèi)パ芯俊?/p>

　　在分歧格的無電解化學鍍鎳產(chǎn)品上，會出現(xiàn)少許不服整的小斑點，我們把這個現(xiàn)象叫做麻點，普通都是操縱歷程中的處分不當惹起的。除油溶液應用時間較長，化學鍍鎳零件出槽時溫度較高，電鍍化學鎳加工廠家，粘附在零件表面上的油滴干枯。干枯的小油滴形成一層膜不導電，望牛墩電鍍化學鎳，如許在無電解化學鍍鎳的歷程中惹起局部的麻點。

　　出現(xiàn)如許疑問的在無電解化學鍍鎳的歷程中有很多的成分，但是在呢嚴格的操縱歷程中我們也能夠大長程度的避免，所以做好預處分工作削減麻點，是我們金屬表面加廠家家的制造標準。

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