開關(guān)電源與模塊電源在用途和組成上的區(qū)別

在用途上有什么區(qū)別：

模塊電源，輸出電壓，遙控開關(guān)電路，輸入保護(hù)電路。

開關(guān)電源，控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時(shí)間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源。

在組成上有什么區(qū)別：

開關(guān)電源：基本情況是由脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制IC和MOSFET構(gòu)成。

模塊電源：組成是由電源模塊，然后配上少量分立元件。

廣州冬麥電源專注于研制、開發(fā)、銷售、生產(chǎn)各種電源適配器、模塊電源等，適用于各種行業(yè)。公司有研發(fā)團(tuán)隊(duì)10人，生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)138人，公司團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

IC溫度過高

原因及解決辦法：

1)內(nèi)部的MOSFET損耗太大：

開關(guān)損耗太大，變壓器的寄生電容太大，造成MOSFET的開通、關(guān)斷電流與Vds的交叉面積大。解決辦法：增加變壓器繞組的距離，以減小層間電容，如同繞組分多層繞制時(shí)，層間加入一層絕緣膠帶(層間絕緣)。

2)散熱不良：

IC的很大一部分熱量依靠引腳導(dǎo)到PCB及其上的銅箔，應(yīng)盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫

3)IC周圍空氣溫度太高：

IC應(yīng)處于空氣流動(dòng)暢順的地方，應(yīng)遠(yuǎn)離零件溫度太高的零件。

5G工業(yè)基a站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度，也對(duì)散熱提出了新的要求。并且EMI測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來越嚴(yán)格，需要對(duì)PCB進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時(shí)，由于5G基a站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對(duì)FPGA/ASIC芯片的電源設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，涉及的電源軌數(shù)較多，啟動(dòng)/關(guān)閉時(shí)序嚴(yán)格，精度高，響應(yīng)速度快，低噪聲。

雖然，電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基a站的需求，通過多個(gè)層面的已經(jīng)讓電源模塊大放異彩，但是在未來還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進(jìn)；其次，模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝；以前是單層引線框架PCB設(shè)計(jì)，現(xiàn)在是多層設(shè)計(jì)，等等。第三，從磁性模組設(shè)計(jì)方面著手提高它的性能。

但市場(chǎng)需求強(qiáng)勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國際大廠外，還將是國內(nèi)冬麥電源等廠商，在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。