化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，無電解鎳電鍍哪家好，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，無電解鎳電鍍價格，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化學鍍鎳的缺點是：

①鍍層為非晶態(tài)的層狀結構，雖然進行熱處理后，鍍層結晶化，其層狀結構逐漸消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低； 

②鍍液的成本高，壽命短，耗能大；     

③鍍液對雜質敏感，塘廈無電解鎳電鍍，需經常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復雜。

化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  化學鍍鎳的優(yōu)點是：    不需要電流電源設備，厚度均勻致密，均鍍性好，能力強，能在復雜零件表面沉積，深鍍能力強，無電解鎳電鍍多少錢，抗蝕性能好，鍍鎳的速度快，鍍層厚度可達10～50，um，鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺陷。   

 

化學鍍鎳陶瓷鍍鎳是陶瓷制品表面金屬化的重要方法。化學鍍鎳層具有硬度高，耐磨性好和抗蝕性優(yōu)良、易于整平等特點。連接器中外殼的電磁屏蔽性能，耐磨耐插拔性能，鍍層的抗腐蝕性能等很大程度上取決于表面處理的質量。選擇合適的表面處理工藝，能夠較好地保證產品的外觀、屏蔽、防腐蝕等質量要求?；瘜W鍍鎳工藝由于其良好的鍍層均勻性和致密性，在連接器表面處理中應用日益廣泛。

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