Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

沉金：通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，電子smt貼片加工多少錢，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、電子smt貼片加工、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。

PCBA加工生產(chǎn)制造全過程涉及到的環(huán)節(jié)較為多，一定要操縱好每一個環(huán)節(jié)的質(zhì)量才可以生產(chǎn)制造較好的商品，一般的PCBA是由：PCB線路板生產(chǎn)制造、元器件購置與查驗、SMT貼片加工、軟件生產(chǎn)加工、程序燒制、測試、脆化等一系列焊錫。pcba設(shè)計加工在早期的DFM匯報中，能夠顧客提議在PCB上設(shè)定一些測試用例，目地是以便測試PCB及電焊焊接好全部元器件后的PCBA電源電路導(dǎo)酸的通性。

抄板注意事項：

（1）、抄板前對原樣有所備案，這是一個系列化的工作，電子smt貼片加工打樣，前面的工序處理不好，直接影響后面工程的成敗。

（2）、客戶在做PCB抄板同時有要求做元件BOM的。其PCB文件的元件設(shè)置要按標(biāo)準進行，電子smt貼片加工報價，否則BOM清單制作容易出錯。

（3）、拆板時一定要注意元件極性，方向等，武漢電子smt貼片加工，不記清就很可能在還原板子做樣機的時候出錯。

（4）、注意量好原PCB板尺寸，由于掃描儀的優(yōu)劣掃出的板子圖會與實物板子大小有出入，讓圖片與實物保持一樣，否則后果是做出的板子，元件裝不上，文件無效。

（5）、掃圖要清，掃描儀的分辨率調(diào)到比較高的水平，方便放大查看PCB板的細節(jié)部分

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