模塊發(fā)熱嚴(yán)重時(shí)怎么辦？

較啟動(dòng)困難而言,更為嚴(yán)重的使用異常情況是電源模塊在使用的時(shí)候發(fā)熱很嚴(yán)重。出現(xiàn)這種現(xiàn)象的根本原因是由于電源模塊在電壓轉(zhuǎn)換過程中有能量損耗,產(chǎn)生熱能導(dǎo)致模塊發(fā)熱,降低電源的轉(zhuǎn)換效率。這會(huì)影響電源模塊正常工作,并且可能會(huì)影響周圍其他器件的性能,這種情況需要馬上排查。那么什么情況下會(huì)造成電源模塊發(fā)熱較嚴(yán)重呢?具體原因如下所示:

l 使用的是線性電源模塊;

l 負(fù)載過流;

l 負(fù)載太小:負(fù)載功率小于模塊電源輸出功率的10%,都會(huì)有可能會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)熱(效率太低);

l 環(huán)境溫度過高或散熱不良。

針對(duì)這一類問題,可以通過外在環(huán)境的優(yōu)化或通過調(diào)整負(fù)載來改善,具體如下所示:

l 使用線性電源時(shí)要加散熱片;

l 提高電源模塊的負(fù)載,確保不小于10%的額定負(fù)載;

l 降低環(huán)境溫度,保持散熱良好。

一，一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中，體積縮小意味著空間的擴(kuò)大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。

二，在進(jìn)行封裝選擇時(shí)，應(yīng)當(dāng)盡量去選擇符合的產(chǎn)品。由于是面向廠家而制定和要求的，要求高，兼容性能比較好。除此之外，國際上采用該標(biāo)準(zhǔn)的廠家也非常多，在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間，不會(huì)造成選擇上的局限性。

三，在進(jìn)行封裝選擇時(shí)應(yīng)著重考慮具有可擴(kuò)展性的產(chǎn)品，以便于日后的系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)。在符合國際要求的基礎(chǔ)上，目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與VICOR、LAMBDA等完全兼容。一般情況下，國際上半磚產(chǎn)品的功率范圍覆蓋范圍是50～200W，而全磚產(chǎn)品的覆蓋范圍是100～300W，可以涵蓋國內(nèi)和大部分國際產(chǎn)品的要求。

5G工業(yè)基a站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度，也對(duì)散熱提出了新的要求。并且EMI測試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來越嚴(yán)格，需要對(duì)PCB進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時(shí)，由于5G基a站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對(duì)FPGA/ASIC芯片的電源設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，涉及的電源軌數(shù)較多，啟動(dòng)/關(guān)閉時(shí)序嚴(yán)格，精度高，響應(yīng)速度快，低噪聲。

雖然，電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基a站的需求，通過多個(gè)層面的已經(jīng)讓電源模塊大放異彩，但是在未來還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進(jìn)；其次，模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝；以前是單層引線框架PCB設(shè)計(jì)，現(xiàn)在是多層設(shè)計(jì)，等等。第三，從磁性模組設(shè)計(jì)方面著手提高它的性能。

但市場需求強(qiáng)勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國際大廠外，還將是國內(nèi)冬麥電源等廠商，在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。