化學鍍鎳鍍液主要由金屬鹽、還原劑、pH緩沖劑、穩(wěn)定劑或絡合劑等組成。鎳鹽用得多的是硫酸鹽，還有氯化物或者醋酸鹽。還原劑主要是亞磷酸鹽、硼氫化物等。pH緩沖劑和絡合劑通常采用的是氨或氯化銨等。

以次亞磷酸鈉作還原劑的化學鍍鎳是目前使用多的一種。其反應機理如下。在酸性環(huán)境：

Ni2 H2PO2 H20—Ni H2P03- 2H

在堿性環(huán)境：

[NiXn]2 H2PO3- 30H一一Ni HP032- nX 2H20

磷的析出反應如下:

H2PO2- 2H 一P 2H2O

2H2PO2-—P HPO32- H H2O

H2PO2- 4H H 一PH3 2H2O

化學鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，化學沉鎳電鍍，沉積速度也上升。每上升10℃，化學沉鎳電鍍廠，速度約提高2倍。

pH值是重要的因素，對反應速度、還原劑的利用率、鍍層的性質都有很大的影響。

化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層，也稱無電解鎳，化學沉鎳電鍍哪家好，其主要成分包括主鹽、還原劑、絡合劑、穩(wěn)定劑、緩沖劑、促進劑等。主鹽一般是或，是鍍層中鎳的來源；還原劑的作用是通過催化脫氫，提供活潑的新生態(tài)氫原子，使鎳離子具有自催化能力，化學沉鎳電鍍多少錢，在基體表面上還原獲得鎳鍍層，并使鍍層含有P、B等形成Ni-P，Ni-B 等合金鍍層

化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化學鍍鎳的特點、性能、用途：鍍件不會滲氫，沒有氫脆，化學鍍后不需要除氫?？沙练e在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設備。

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