SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術組成，杭州電路板smt貼片加工，pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種和多門學科的綜合性工程科學技術。針對SMT技術發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，電路板smt貼片加工報價，組裝設備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。

三、SMT設備選型關鍵

（1）規(guī)劃好整條生產(chǎn)線對基板的處理能力：如PCB尺寸、厚度、重量、板邊的留空要求、定位要求(基準點、定位孔、邊定位的厚度和曲翹限制等)、必須有詳細和準確的規(guī)劃。這些規(guī)劃應以整線設備的層次來進行的。如有多條不同規(guī)范的線，電路板smt貼片加工多少錢，則統(tǒng)一規(guī)范。

（2）生產(chǎn)線整體要求貼裝能力達到3萬Chip／小時；元件范圍從0402-55mm*55mm方型器件、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式電解電容、電位器、電感、50*150mm連接器，元件高度為25mm；貼裝精度±0.08mm／Chip、±0.05mm／QFP；大PCB面積510mmx460mm。 后續(xù)加線兼容性好。

印刷、光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準備會影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實際情況，電路板smt貼片加工小批量，影響很大的因素是種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕;的純化很容易在垃圾表面形成阻擋;使用不當?shù)哪z帶時，容易使油墨中的膠質(zhì)溶劑和表面顆粒。

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