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波峰焊焊接準(zhǔn)備工作;
1、接通電源,開(kāi)啟錫爐加熱器(正常時(shí),此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制);
2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開(kāi)關(guān)是否正常;
3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好;
4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。
5、檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān),檢查其是否升溫,且溫度是否正常。
6、檢查切腳機(jī)的工作情況:根據(jù)PcB的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長(zhǎng)度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊,開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。
7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測(cè)量比重,當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。
9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí),檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時(shí),應(yīng)及時(shí)添加焊料,添加時(shí)注意分批加入,每批不超過(guò)5k9。
10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使PCB板所受夾緊力適中;
PCB板變形的危害
在自動(dòng)化表面貼裝線上,電路板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,8層pcb打樣,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對(duì)做為各種元器件提出了更高的平整度要求。
PCB板由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,6層8層pcb打樣,壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時(shí)在PCB的加工過(guò)程中,會(huì)經(jīng)過(guò)高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的復(fù)雜問(wèn)題之一。
是一家生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè),8層pcb打樣公司,將竭誠(chéng)為您提供鋁基板、PCB板,8層pcb打樣的售前、售后等一系列服務(wù)工作,歡迎新老客戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)購(gòu)買(mǎi)!
俱進(jìn)pcb線路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn),為質(zhì)量保駕護(hù)航!
為保證8層pcb打樣的質(zhì)量滿(mǎn)足客戶(hù)需求,為質(zhì)量的檢測(cè)和控制提供依據(jù)。出具一套檢驗(yàn)體系顯得尤為重要。
檢測(cè)pcb線路板的質(zhì)量綜合三個(gè)方面著手!外觀、連通性、可焊性。
外觀:看大小和厚度是否符合客戶(hù)需求的規(guī)格,焊縫是否合格,如果焊接不好零件易脫落,會(huì)嚴(yán)重影響pcb線路板的pcb質(zhì)量,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)是非常重要的。如果板的顏色不亮,墨少了,對(duì)保溫板本身是不好的。
連通性:多層8層pcb打樣通常需要用萬(wàn)neng表檢驗(yàn)其是否連通。
可焊性:在往8層pcb打樣上焊接元件時(shí),焊料對(duì)8層pcb打樣圖形的潤(rùn)濕能力。
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