固化與回流焊接

固化是電子元件表面貼裝中為關(guān)鍵的一步，它的作用便是讓元件準確的固定在PCB板上，快板線路板pcb打樣，讓組裝元件與PCB板能夠更加的結(jié)合在一起。而回流焊接技術(shù)則是電子元件表面貼裝之中需要技術(shù)性較高的步驟，一般能夠進行這一步的都是本行業(yè)中較有經(jīng)驗的技術(shù)人員。

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AOI檢測的原理

原理：利用光學原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數(shù)據(jù)與機器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進行比對，經(jīng)過圖像處理，標記出PCB焊接狀況。

AOI檢測的優(yōu)勢

由于有些電子產(chǎn)品越做越小，線路板pcb打樣，PCB電路板越來越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機器的慢，線路板pcb打樣生產(chǎn)廠家，長時間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。為了提高工作效率，AOI就能體現(xiàn)其優(yōu)越性。

焊膏( solder paste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。安裝并校正模板及鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)上漏印圖形與PCB焊盤圖形重合并對準位置，鎖緊相關(guān)旋鈕。使用中應注意補充焊錫，保持正常漏印，避免各焊盤漏印錫膏不均勻。

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