經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED燈珠形成高結(jié)溫的主要因數(shù)，目前已有先進(jìn)的LED材料生長(zhǎng)以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能，經(jīng)轉(zhuǎn)換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內(nèi)芯片的材料與四周的價(jià)質(zhì)相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù)，導(dǎo)致燈珠內(nèi)部所產(chǎn)生的大部份光子（佔(zhàn)百分之九十十）無(wú)法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產(chǎn)射現(xiàn)象，經(jīng)過多次內(nèi)部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，LED燈珠批發(fā)，并以晶格振動(dòng)產(chǎn)生熱量，促使結(jié)溫逐漸升高！

LED燈珠散熱：led燈珠也是很重要的，假如散熱條件欠好，燈珠長(zhǎng)時(shí)間在高溫下工作，光衰會(huì)很大，燈具壽命也會(huì)減少。

無(wú)論是led直插燈珠還是led貼片燈珠，芯片對(duì)于led燈珠的質(zhì)量占一定比例，但是同樣的，封裝技術(shù)也是一大要點(diǎn)，LED燈珠多少錢，芯片也是要結(jié)合好的封裝技術(shù)才能把led燈珠質(zhì)量做好.

LED貼片燈珠安全規(guī)范及認(rèn)證：質(zhì)量好的貼片led出廠前，都是通過設(shè)備檢查過的，LED燈珠生產(chǎn)廠家，而一些小的出產(chǎn)廠家，都是靠采購(gòu)部件加工拼裝，未通過檢驗(yàn)認(rèn)證。

LED燈珠和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

2）、晶片的組成：晶片是采用磷化（GaP）、鋁（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料組成，LED燈珠，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?/p>

3）、晶片的結(jié)構(gòu)：

焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil

晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍(lán)色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉紅光是一種光的混合效果。常見的是由藍(lán)光 黃色熒光粉和藍(lán)光 紅色熒光粉混合而成。

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