SMT貼片加工生產(chǎn)中，對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車(chē)間環(huán)境等因素加以控制。

由于覆晶所用到的基板尺寸不一，在電路板的對(duì)準(zhǔn)上會(huì)造成不同程度的問(wèn)題，富士NXT設(shè)備租賃多少錢(qián)，有些組件置放機(jī)的基板是以真空吸附的方式來(lái)固定，這在較薄基板的使用上是相當(dāng)有疑問(wèn)的，富士NXT設(shè)備租賃費(fèi)用，薄的基板在平整度的要求是較難達(dá)成的，雖然在真空系統(tǒng)運(yùn)作的同時(shí)基板是相當(dāng)平整，但當(dāng)真空去除后，基板將會(huì)回復(fù)原先的彎曲

東莞市富克電子有限公司位于中國(guó)工業(yè)重鎮(zhèn)東莞長(zhǎng)安鎮(zhèn)，成立于2004年，主要從事SMT貼片設(shè)備配件生產(chǎn)銷(xiāo)售，租賃SMT生產(chǎn)線，維修保養(yǎng)及校正SMT設(shè)備，工業(yè)設(shè)備電子配件維修等。

從應(yīng)用角度分析，由于電子組裝追求的是高產(chǎn)量，因此檢測(cè)速率低的MVI在應(yīng)用上受到一定限制，再加之操作人員容易疲倦等，都成為人工視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的原因。另外，一些先進(jìn)結(jié)構(gòu)的封裝產(chǎn)品如BGA等大量被采用，是無(wú)法用視覺(jué)直接目視檢測(cè)的，因此也限制了MVI的應(yīng)用范圍。但由于MVI設(shè)備價(jià)格較便宜，因此，富士NXT設(shè)備租賃，對(duì)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品制造商來(lái)說(shuō)，也是一種具有成本效率優(yōu)勢(shì)的檢測(cè)設(shè)備，尤其是在亞洲地區(qū)的電子組裝廠被接受的意向較高。

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焊料球是指焊接過(guò)程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊、污染等也有關(guān)系。

　　預(yù)防措施：

　　1、按照焊接類(lèi)型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

　　2、按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接，避免焊接加熱中的過(guò)急不良。

　　3、焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良等問(wèn)題。

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