Ⅱ類陶瓷電容器

　?、蝾惖姆€(wěn)定級(jí)陶瓷介質(zhì)材料如美國(guó)電工協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R以及我國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)的CT系列等型號(hào)的陶瓷介質(zhì)（溫度系數(shù)為±15.0%），這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化較大，不適用于定時(shí)、振蕩等對(duì)溫度系數(shù)要求高的場(chǎng)合，但由于其介電系數(shù)可以做得很大（可以達(dá)到1200），因而電容量可以做得比較大，適用于對(duì)工作環(huán)境溫度要求較高（X7R：-55~ 125℃）的耦合、旁路和濾波。通常1206的SMD封裝的電容量可以達(dá)到10μF或在再高一些；

　　II類的可用級(jí)陶瓷介質(zhì)材料如美國(guó)電工協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V以及我國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)的CT系列的低檔產(chǎn)品型號(hào)等陶瓷介質(zhì)（溫度系數(shù)為Z5U的 22%，-56%和Y5V的 22%，-82%），這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化較大，不適用于定時(shí)、振蕩等對(duì)溫度系數(shù)要求高的場(chǎng)合，但由于其介電系數(shù)可以做得很大（可以達(dá)到1000~12000），因而電容量可以做得比更大，適用于一般工作環(huán)境溫度要求（-25~ 85℃）的耦合、旁路和濾波。通常1206表面貼裝Z5U、Y5V介質(zhì)電容器量甚至可以達(dá)到100μF，在某種意義上是取代鉭電解電容器的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

片式多層陶瓷電容工藝介紹

MLCC上游是原料制造工藝，其中包括兩種主要原料，一種是陶瓷粉，陶瓷粉的主要原料是鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂等。另一種是構(gòu)成內(nèi)電極和外電極的鎳、銅等金屬粉末材料；中游是MLCC制造環(huán)節(jié)，主要集中在日韓臺(tái)等中國(guó)部分地區(qū)；下游主要是智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及和更新，新能源汽車和無人駕駛技術(shù)帶來的汽車電子化水平的提高，5G通信的推廣和工業(yè)自動(dòng)化的深化。

Ⅰ類陶瓷電容器

　　按美國(guó)電工協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)為C0G（是數(shù)字0，不是字母O，有些文獻(xiàn)筆誤為COG）或NP0（是數(shù)字0，不是字母O，有些文獻(xiàn)筆誤為NPO）以及我國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)的CC系列等型號(hào)的陶瓷介質(zhì)（溫度系數(shù)為0±30PPM/℃），這種介質(zhì)極其穩(wěn)定，溫度系數(shù)極低，而且不會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)象，損耗因數(shù)不受電壓、頻率、溫度和時(shí)間的影響，介電系數(shù)可以達(dá)到400，介電強(qiáng)度相對(duì)高。這種介質(zhì)非常適用于高頻（特別是工業(yè)高頻感應(yīng)加熱的高頻功率振蕩、高頻無線發(fā)射等應(yīng)用的高頻功率電容器）、超高頻和對(duì)電容量、穩(wěn)定性有嚴(yán)格要求定時(shí)、振蕩電路的工作環(huán)境，這種介質(zhì)電容器的缺點(diǎn)是電容量不能做得很大（由于介電系數(shù)相對(duì)?。?，通常1206 表面貼裝C0G介質(zhì)電容器的電容量從0.5PF~0.01μF。