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KOAN晶體如需減小驅(qū)動功率,可以采取以下措施: 增加阻尼電阻或減小外部負(fù)載電容。增加阻尼電阻反相放大器的輸出幅度將會減小,實(shí)際驅(qū)動功率也將減小。振蕩幅度也隨之減小。但應(yīng)保證振蕩裕量超過 Re 的 5 倍;減小外部負(fù)載電容,振蕩電路阻抗將會增加,crystal晶體諧振器型號,實(shí)際驅(qū)動功率將會減小。而負(fù)載電容減小,實(shí)際振蕩頻率將會增加,如果震蕩頻率超出使用范圍,可考慮低負(fù)載晶體配合調(diào)整。
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圓柱諧振器是較容易出現(xiàn)焊接問題的系列之一,安裝不當(dāng),焊接溫度過高或加熱時(shí)間過長容易引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞,比如會使焊錫材料融化或者變軟,從而導(dǎo)致焊接不牢,輕則增大阻抗,重則開焊或者晶片開裂。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠(yuǎn)離外殼與引線連接部位,crystal晶體諧振器品牌,嚴(yán)禁外殼焊接接地,高溫時(shí)間過長,錫量比較大,有破壞外殼導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降的可能,也更容易破壞內(nèi)部焊錫部分。
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KOAN 晶體諧振器使用過程常見問題介紹
晶體振蕩回路頻率不準(zhǔn),溫度變化精度不準(zhǔn),批量使用出現(xiàn)不起振的,工作一段時(shí)間出現(xiàn)不工作的現(xiàn)象,頻率不準(zhǔn)確超出出廠標(biāo)準(zhǔn),造成通訊錯誤,IC 通訊異常,以上情況都需要考慮晶體質(zhì)量可能出現(xiàn)問題,需要交給供應(yīng)做質(zhì)量分析報(bào)告,crystal晶體諧振器,如果確認(rèn)不是晶體質(zhì)量出現(xiàn)問題,應(yīng)考慮晶體振蕩回路沒有匹配好,crystal晶體諧振器廠家,或者選型錯誤,或者功率問題。
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