KOAN 晶體之 AT 切溫度特性優(yōu)缺點(diǎn)需引起注意

優(yōu)點(diǎn)：溫度曲線相對(duì)平滑，適合制造溫補(bǔ)晶振（TCXO）；寬溫范圍頻率穩(wěn)定性相對(duì)較好。

缺點(diǎn)：

具有較大的頻率熱過(guò)沖現(xiàn)象，原因：石英是一種各向異性晶體，它的各個(gè)方向熱導(dǎo)率也不一樣。

如何改善熱過(guò)沖現(xiàn)象？

避免升降溫過(guò)快，減少晶片尺寸，充氮?dú)鈨?yōu)于真空等措施；幅頻效應(yīng)較大，振幅過(guò)大時(shí)，頻率會(huì)隨振幅的增大而劇增。

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圓柱諧振器是較容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題的系列之一，晶振諧振器品牌哪家好，安裝不當(dāng)，焊接溫度過(guò)高或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞，晶振諧振器封裝尺寸，比如會(huì)使焊錫材料融化或者變軟，晶振諧振器，從而導(dǎo)致焊接不牢，輕則增大阻抗，重則開(kāi)焊或者晶片開(kāi)裂。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠(yuǎn)離外殼與引線連接部位，嚴(yán)禁外殼焊接接地，高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，錫量比較大，有破壞外殼導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降的可能，也更容易破壞內(nèi)部焊錫部分。

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KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當(dāng)頻率一定時(shí)，晶振片的厚度也增大了 50%，對(duì)于厚度切變振動(dòng)的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；同時(shí)，溫度曲線的形狀對(duì)切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點(diǎn)，即它對(duì)切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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