PCBA生產(chǎn)流程剖析

一、前期準(zhǔn)備階段

1、PCBA項(xiàng)目說(shuō)明書(shū)，技術(shù)參數(shù)及要求；

2、籌備項(xiàng)目牽頭小組，負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目匯報(bào)等工作；

二、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。

三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的設(shè)計(jì)與編輯

1、明確作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的格式，與pcba加工廠一致；

2、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、再流焊工藝管控指導(dǎo)書(shū)等）；

模塊電源技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

為滿足市場(chǎng)對(duì)電源性能不斷提高的要求，DC/DC模塊電源一直向高l效率、及高功率密度、高頻化、數(shù)字化、寬輸入電壓范圍、低壓大電流、低噪聲、小型化、高可靠性、小型化和標(biāo)準(zhǔn)化的方向發(fā)展。

自1996年朗訊（Lucent）推出半磚電源模塊，模塊電源在近20年得到了高速的發(fā)展。筆者從2003年開(kāi)始從事模塊電源的工作，目睹了模塊電源的高速發(fā)展過(guò)程。以1/4磚通信用模塊電源為例，從筆者2003年開(kāi)始接觸開(kāi)模塊電源開(kāi)發(fā)，1/4磚模塊的效率為87%，功率為60W，到2020年，1/4磚模塊電源的效率達(dá)到效率98%，功率達(dá)到1200W。效率提升了11%，功率密度提升20倍。

雖然開(kāi)關(guān)電源由于負(fù)載類(lèi)型、功率需求和控制方式的不同，其電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)各不相同，但是開(kāi)關(guān)電源中的PFC控制單元和PWM控制單元是實(shí)現(xiàn)調(diào)頻廣播發(fā)l射機(jī)高質(zhì)量信號(hào)傳輸和發(fā)射的關(guān)鍵。另外，在使用過(guò)程中，要充分了解設(shè)備的工作狀態(tài)和故障現(xiàn)象，不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，以利于掌握開(kāi)關(guān)電源的故障特征，提高FM廣播發(fā)l射機(jī)的維護(hù)水平，確保設(shè)備處于正常的工作狀態(tài)。