1.反滲透復(fù)合膜的脫鹽率可達(dá)到99.5%以上，并可同時(shí)去除水中的膠體、有機(jī)物、細(xì)菌、病毒等。

2.自動(dòng)化程度高，遇故障自動(dòng)停機(jī)，具有自動(dòng)化保護(hù)功能。

3.無需大量化學(xué)藥劑處理、無化學(xué)廢液排放、無環(huán)境污染。

4.可連續(xù)運(yùn)行制水，系統(tǒng)簡單，操作方便，產(chǎn)水水質(zhì)穩(wěn)定。

反滲透是一種借助于選擇透過（半透過）性膜的工力能以壓力為推動(dòng)力的膜分離技術(shù)，當(dāng)系統(tǒng)中所加的壓力大于進(jìn)水溶液滲透壓時(shí)，水分子不斷地透過膜，天津反滲透設(shè)備，經(jīng)過產(chǎn)水流道流入中心管，然后在一端流出水中的雜質(zhì)，如離子、有機(jī)物、細(xì)菌、病毒等，被截留在膜的進(jìn)水側(cè)，然后在濃水出水端流出，從而達(dá)到分離凈化目的。

怎樣從水中脫除硅?水中硅以兩種形態(tài)存在，活性硅(單體硅)和膠

怎樣從水中脫除硅?水中硅以兩種形態(tài)存在，活性硅(單體硅)和膠體硅(多元硅)：膠體硅沒有離子的特征，但尺度相對較大，膠體硅能被精細(xì)的物理過濾過程所截留，如反滲透，也可以通過凝聚技術(shù)降低水中的含量，如混凝澄清池，但是那些需要依靠離子電荷特征的分離技術(shù)，天津反滲透設(shè)備廠家，如離子交換樹脂和連續(xù)電去離子過程(CDI)，對脫除膠體硅效果十分有限。活性硅的尺寸比膠體硅小得多，這樣大多數(shù)的物理過濾技術(shù)如混凝澄清、過濾和氣浮等均無法脫除活性硅，能夠有效脫除活性硅的過程是反滲透、離子交換和連續(xù)電去離子過程。

水處理設(shè)備溶解在原水里的碳酸鹽：

在原水里的碳酸鹽大概有鉀鈣鈉鎂等化學(xué)物質(zhì)，而且全是以正電費(fèi)的正離子存有于水里，天津反滲透設(shè)備現(xiàn)貨，這類帶有正電費(fèi)正離子的水清洗半導(dǎo)體材料物件時(shí)，天津反滲透設(shè)備直銷，會是這種物品外擴(kuò)散到集成電路芯片表層導(dǎo)致短路故障或是損壞線路板。以往去除水里碳酸鹽是將水水蒸氣蒸餾，但便是三次重純凈水，水的電阻率僅3兆歐—公分，水里仍帶有超過01ppm的NaCl。近有效反滲透法去正離子。因此 要用離子交換法樹脂。

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