昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問(wèn)題分析

下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對(duì)每個(gè)問(wèn)題簡(jiǎn)要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，千住錫絲，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中，一個(gè)因素是根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。

昆山銳鈉德電子科技有限公司自動(dòng)化事業(yè)部致力于研發(fā)生產(chǎn) “高速點(diǎn)膠機(jī)”“智能選擇性涂覆機(jī)”“壓電噴射閥” 等系列化產(chǎn)品，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體，產(chǎn)品已覆蓋機(jī)械、電子、電器、通訊、汽車、航空航 天、生命科學(xué)、光電板能、醫(yī)i療i器械等領(lǐng)域，擁有研發(fā)人員及實(shí)驗(yàn)室，其中博士生導(dǎo)師、博 士、碩士研究生若干名，每年申請(qǐng)自主逾百項(xiàng)。公司設(shè)有蘇州研發(fā)中心及制造基地，昆山設(shè)有商務(wù)中 心及技術(shù)支持中心，北京、廣州、深圳、成都、鄭州等多地辦事處。

 

千住金屬所開(kāi)發(fā)出之無(wú)鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏，是對(duì)于無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問(wèn)題，如保存安定性、供錫安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品，而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問(wèn)題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無(wú)鉛焊膏產(chǎn)品 .

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