為什么要用沉金板？采用沉金板的PCB主要有以下特點:

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，貼片加急pcb打樣，不易產成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、工程在作補償時不會對間距產生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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在SMT貼片中焊膏應該怎么選

一、分清產品定位、區(qū)別對待

①產品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質量的焊膏（R級）。

②空氣中暴露時間久的，需要抗1氧化。

②產品低端、消費品，多層加急pcb打樣，對產品質量要求不高的，選擇質量差不多價格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質及PCB焊盤材質

①PCB焊盤材質為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

②可焊性較差的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

①無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

②免清洗產品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

開關電源-PCB布局需要注意的有以下方面

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1：流過大電流的電解電容需要并聯(lián)使用是，應該盡量使用相同規(guī)格電容，要相互靠近，不宜分開。并聯(lián)的電容需要均流，所以要保持相同的阻抗，不同電容阻抗不一樣，總阻抗還跟pcb走線長度，溫度環(huán)境相關，分開使用后很難保證這兩方面參數保持一致。

2：電解電容和薄膜電容（包括安規(guī)電容）等溫度特性不怎么好，持續(xù)高溫情況下會影響穩(wěn)定性跟壽命，這類電容自身一般不怎么發(fā)熱，但是如果貼近或靠近發(fā)熱量大的元件，如功率電感，變壓器，功率MOS，橋堆，功率二極管，加急pcb打樣，大功率電阻等將嚴重影響穩(wěn)定性和壽命。

3：大功率電阻有條件的話盡量豎起來放增加空氣對流，如要橫放，千萬不要讓電阻管體貼著pcb，這樣會影響電阻散熱還可能會烤黃pcb板材。

4：可調電阻等微調元件不要貼近或靠近發(fā)熱量大的元件（如功率變壓器），一方面因為溫度會電阻的阻值和壽命，進而影響可調電路部分度，另一方面可調電阻等一般帶有機械部分和塑料部分，這些都是不能耐高溫的，容易老化損害。

5：工作在低溫場合的pcb，快板加急pcb打樣，特別是面積比較大的時候，必須要在板材無各處盡量均勻的打洞和割槽，不然經過強烈熱脹冷縮之后，pcb會變形甚至銅箔翹起。

6：光耦和控制IC不宜放在變壓器磁芯結合處切線正下方（臥式變壓器尤為嚴重），因為這個地方散磁通和漏磁通很大，影響到光耦所在的反饋回路，容易使電源不穩(wěn)定。

7：貼片電容很容易在生產過程中被壓壞，所以pcb的貼片面盡量貼一下比較高貼片電容要高一點的貼片元件，這是為了保護貼片電容。

8：插件面盡量讓散熱器高度略高于較高的電解電容和磁性元件，并使pcb插件面朝下，貼片面朝上的方式擺放時保持平衡，這樣有利于在生產中保護磁芯不被碰裂，電解電容不被擠扁，并有利于調試和維修焊接。

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