KOAN 晶體之 SC 切溫度特性優(yōu)點

優(yōu)點：SC 切晶體具有應(yīng)力補(bǔ)償和熱瞬變補(bǔ)充兩個特點，因此開機(jī)特性好，

適合快速加熱啟動，頻率過沖和幅頻效應(yīng)比 AT 切晶體小一個數(shù)量級；

老化變量小，短期穩(wěn)定性好，頻率溫度系數(shù)小，高穩(wěn)頻率特性好。

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晶體諧振器的主要技術(shù)指標(biāo)介紹

標(biāo)稱頻率：振蕩器輸出的中心頻率或頻率的

頻率準(zhǔn)確度：振蕩器輸出頻率在室溫(25℃±2℃)下相對于標(biāo)稱頻率的偏差。

調(diào)整頻差：在特定溫度范圍內(nèi)振蕩器輸出頻率相對于25℃時測量值的較大允許頻率偏差。

負(fù)載諧振頻率（fL）：在規(guī)定條件下，晶體與一負(fù)載電容相串聯(lián)或相并聯(lián)，其組合阻抗呈現(xiàn)為電阻性時（產(chǎn)生諧振）的兩個頻率中的一個頻率。在串聯(lián)負(fù)載電容時，高頻晶振型號，負(fù)載諧振頻率是兩個頻率中較低的一個，在并聯(lián)負(fù)載電容時，高頻晶振品牌哪家好，則是兩個頻率中較高的一個。

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KOAN 晶體采用不同大小激勵功率測試以提高穩(wěn)定性

弛豫效應(yīng)：加在晶片上的機(jī)械應(yīng)力隨時間的推移而松弛時，會引起頻率的漂移，因此要選擇合適的激勵功率，使晶片的自身應(yīng)力和電極施于晶片的應(yīng)力發(fā)生變化，應(yīng)力的變化又導(dǎo)致因應(yīng)力弛豫效應(yīng)引起的老化速率發(fā)生變化。另外，激勵功率變化，高頻晶振，將引起晶片振幅的變化，從而改變晶片上質(zhì)量遷移引起的老化速率，可能抵消兩種老化速率。

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