線路板生產(chǎn)是一個(gè)復(fù)雜的工藝過(guò)程，作為產(chǎn)品的母板，總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險(xiǎn)與責(zé)任。特別是線路板在焊接過(guò)程中，是考驗(yàn)?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過(guò)程，如果不加注意，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品工作不良甚至無(wú)法工作。

電路板在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)該全程無(wú)塵，6層pcb打樣廠家，特別是在曝光，蝕刻，后續(xù)的噴錫，pcb打樣廠家，沉金，測(cè)試，包裝過(guò)程中，一定要做到無(wú)塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤(pán)上，影響焊接。這幾個(gè)工序我公司會(huì)特別加強(qiáng)，pcb打樣廠家工廠，以保證零投訴和反饋為蕞終目的。人工在檢測(cè)過(guò)程中應(yīng)該注意保證手上無(wú)汗?jié)n，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤(pán)，如果焊盤(pán)很，要求特別嚴(yán)格的情況下。至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，沉金電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶(hù)在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會(huì)造成困難。

噴錫電路板應(yīng)該注意保證錫面的干凈和整潔，特別要注意保證錫面的平整，噴錫會(huì)有水漬，是錫面清潔不干凈造成的，應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過(guò)程中操作不當(dāng)造成，應(yīng)該及時(shí)調(diào)整。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，焊盤(pán)應(yīng)該保證焊接的時(shí)候錫的飽滿(mǎn)，有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接。一

般現(xiàn)在要求環(huán)保產(chǎn)品，所以出廠都是無(wú)鉛錫，線路板無(wú)鉛會(huì)造成焊接困難，焊接時(shí)候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭€路板焊盤(pán)吃錫飽和。

為什么要用沉金板？采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。

3、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，pcb打樣廠家，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍ァ?/span>

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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