依目前情況了解，無鉛環(huán)保是各PCB和PCBA廠家探討如何改善蕞多的話題。也是生產(chǎn)制造的一個技術(shù)挑戰(zhàn)。作為PCB設計的領(lǐng)1航者，嘉立創(chuàng)花費了不少人物力在PCB板打樣設計這個環(huán)節(jié)上進行一些研究與探討，電路板pcb打樣，目前取得了以下進展：

1、封裝庫的建立規(guī)范的改進：

由于無鉛的焊接溫度有提高，在建庫的時候，必須要考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時，還要對焊接的可靠性和器件的耐熱性進行實驗，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網(wǎng)和焊盤的關(guān)系能符合蕞佳焊接的溫度。

2、表面處理方式的選擇：

不同的表面處理方式對成本和加工難度都有所差異，所以對不同產(chǎn)品，也有不同的表面處理方式。同時，快板電路板pcb打樣，有些表面處理方式，對封裝或者設計都有一些細微的差異。如：表面處理方式采用OSP的時候，ICT測試點需要開鋼網(wǎng);而其他的表面處理方式，則沒有這個要求。

3、設計方法和細節(jié)的處理：

避免出現(xiàn)焊接立碑的情況，所以在設計時候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全，保證每個器件受熱均勻。所以，我們專門開發(fā)了軟件來保證器件的散熱平衡。

4、標識性說明：

在需要無鉛的板上，加上標識符號，供后續(xù)加工廠家便于識別和處理。

PCB分板機不工作或不能正常工作的原因:缺乏電池充電器;電氣連接電池和引擎關(guān)掉，走刀式分板機。布線松散或電池桿夾嚴重氧化;電磁開關(guān)偏轉(zhuǎn)器嚴重燒蝕或觸摸終端和兩個壞;刷磨損過度，拉伸彈簧斷裂或電卡在筆筒;刷在整流器油或嚴重侵蝕;繞組整流罩一些短或開路;電樞繞組和換向器段封閉的地方;銅套軸承或磨損產(chǎn)生的轉(zhuǎn)子掃描室;PCB分板機的設備刷安裝錯誤的方向或新為套筒差距太大。

印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設計正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。

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