KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點

優(yōu)點：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當頻率一定時，晶振片的厚度也增大了 50%，對于厚度切變振動的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；同時，溫度曲線的形狀對切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點，即它對切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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晶體諧振器工作一段時間后出現(xiàn)停振現(xiàn)象分析

通過交叉試驗發(fā)現(xiàn)晶體損壞，如果是個別晶體損壞，應考慮 IC 驅動功率沒有設置好，跟 IC 供應溝通，設置好晶體端口的驅動功率，或者更換 IC。如果是批量晶體損壞，高頻KOAN晶體批發(fā)，可考慮驅動功率過大問題。如果電路調試階段已經(jīng)發(fā)現(xiàn)晶體有少量不起振，很可能是晶體批次質量存在問題，先交給工廠做質量分析

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KOAN 晶體諧振器使用過程常見問題介紹

晶體振蕩回路頻率不準，溫度變化精度不準，批量使用出現(xiàn)不起振的，工作一段時間出現(xiàn)不工作的現(xiàn)象，頻率不準確超出出廠標準，KOAN晶體批發(fā)，造成通訊錯誤，IC 通訊異常，石英KOAN晶體批發(fā)，以上情況都需要考慮晶體質量可能出現(xiàn)問題，壓電KOAN晶體批發(fā)，需要交給供應做質量分析報告，如果確認不是晶體質量出現(xiàn)問題，應考慮晶體振蕩回路沒有匹配好，或者選型錯誤，或者功率問題。

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