導(dǎo)致檢測治具的測試值偏差的原因：

　　1、首先產(chǎn)生比較大的偏差情況，治具哪家好，我們首先要檢查一下測試治具器件，很有可能是測試測試器件壞掉了。

　　2、還有可能是測試治具的測試針壞掉，主要是看與該針相連的器件是否都超差比較大。

　　3、測試點(diǎn)上有松香等絕緣物品，這些物品的存在也會導(dǎo)致檢測的結(jié)果出現(xiàn)偏差。

　　4、PCB上銅箔斷裂，治具的測試值偏差超差比較大，或ViaHol與銅箔之間Open。

　　5、測試治具上有錯(cuò)件、漏件、反裝等現(xiàn)象也會導(dǎo)致檢測結(jié)果出現(xiàn)偏差。

　　6、測試治具上器件焊接觸不良的情況會有可能使得檢測結(jié)果有偏差。

功能測試治具是用來成品、半成品在生產(chǎn)夫妻節(jié)中的某一個(gè)工序，以此來判斷來測試的對角是否達(dá)到我們開始預(yù)計(jì)的目標(biāo)，可以減少產(chǎn)品的損壞率，功能測試治具應(yīng)用于模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路，針對每一形式需要相對應(yīng)的功能測試治具。

　　功能測試治具能夠檢測大量實(shí)際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證，確定沒有硬件錯(cuò)誤，以彌補(bǔ)前面測試過程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵(lì)不斷加到被測單元(UUT)上，同時(shí)監(jiān)測同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過程。

　　功能測試治具可在產(chǎn)品制造生命周期不同階段應(yīng)用，首先是工程開發(fā)階段，在系統(tǒng)生產(chǎn)驗(yàn)證前確認(rèn)新產(chǎn)品功能;然后在生產(chǎn)中也是必須的，作為整個(gè)流程的一部分，通過昂貴的系統(tǒng)測試降低缺陷發(fā)現(xiàn)成本(遺漏成本);后，在發(fā)貨付運(yùn)階段也是不可缺少的，它可以減少在應(yīng)用現(xiàn)場維修的費(fèi)用，保證功能正常而不會被送回來。

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鉆孔治具是一種可借由移動(dòng)模具以導(dǎo)引麻花鉆孔設(shè)備或其他鉆孔裝置到每個(gè)洞的準(zhǔn)確中心位置，并可在多個(gè)可互換零件上加速反復(fù)在洞孔中心定位的治具類型，在鐵工實(shí)務(wù)上，典型的作法是在鉆孔治具上的每個(gè)孔留有堅(jiān)硬套環(huán) (hardened bushing) 以避免麻花鉆切到治具。

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