這個環(huán)節(jié)是容易看出實力的一個點，很多SMT貼片廠家連基本的SPI錫膏檢測儀都沒有配備，更別提有什么X-ray，或者3Dspi了，這些近幾年出來的新設備對于品質(zhì)的管控是非常有幫助的。如果廠家在做產(chǎn)品的時候，對于精度控制要求比較嚴格的產(chǎn)品來說將無法達成應有的效能和品質(zhì)。另外還有選擇性波峰焊，對于提升焊點的透錫率是一臺起著決定性作用的設備。

當smt貼片加工生產(chǎn)完成之后，就到了測試和相關的出貨環(huán)節(jié)，測試目前主要由加工廠提供的高低溫老化測試、信號測試、ICT測試、燒錄測試等等，smt貼片加工打樣，以及對于組織過程中的生產(chǎn)流程管控。

AOI的原理以及優(yōu)勢

AOI實際上是近幾年在市場上才出現(xiàn)的新型檢測設備，它的全稱為“自動光學檢測”，北京smt貼片加工打樣，它是基于光學的原理來對焊接生產(chǎn)過程當中所遇到的一些常見的缺陷進行檢測的一種設備，比如它在用于SMT貼片當中，對檢測元件的焊接之前的貼裝不良進行檢測，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進行檢測，還可以對電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進行檢測。

Pcb也就是電路板，電路板smt貼片加工打樣，而對于電路板的加工過程，小批量smt貼片加工打樣，則被變成pcba。在進行pcb的生產(chǎn)和加工以前，都必須進行pcba設計加工。積層法。此類方法是pcba設計加工常見的方法，也是制作多層印刷電路板的主要方法。是通過由內(nèi)層到外層、再采用減去或加成法進行處理，不斷重復積層法的過程，從而實現(xiàn)多層印刷電路板的制作。其中關鍵的過程就是增層法，將印刷電路板一層一層的加上，進行重復的處理。

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