SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。

這個(gè)環(huán)節(jié)是容易看出實(shí)力的一個(gè)點(diǎn)，小批量smt貼片加工多少錢，很多SMT貼片廠家連基本的SPI錫膏檢測(cè)儀都沒(méi)有配備，更別提有什么X-ray，小批量smt貼片加工廠家，或者3Dspi了，小批量smt貼片加工企業(yè)，這些近幾年出來(lái)的新設(shè)備對(duì)于品質(zhì)的管控是非常有幫助的。如果廠家在做產(chǎn)品的時(shí)候，對(duì)于精度控制要求比較嚴(yán)格的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)將無(wú)法達(dá)成應(yīng)有的效能和品質(zhì)。另外還有選擇性波峰焊，對(duì)于提升焊點(diǎn)的透錫率是一臺(tái)起著決定性作用的設(shè)備。

當(dāng)smt貼片加工生產(chǎn)完成之后，就到了測(cè)試和相關(guān)的出貨環(huán)節(jié)，測(cè)試目前主要由加工廠提供的高低溫老化測(cè)試、信號(hào)測(cè)試、ICT測(cè)試、燒錄測(cè)試等等，以及對(duì)于組織過(guò)程中的生產(chǎn)流程管控。

AOI的原理以及優(yōu)勢(shì)

AOI實(shí)際上是近幾年在市場(chǎng)上才出現(xiàn)的新型檢測(cè)設(shè)備，它的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)”，它是基于光學(xué)的原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中所遇到的一些常見的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，小批量smt貼片加工，對(duì)檢測(cè)元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測(cè)，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測(cè)。

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