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柔性電路板簡(jiǎn)介
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柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡(jiǎn)稱"軟板",行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞an或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,[1] 具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞an覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍
覆銅板基本結(jié)構(gòu)
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銅箔基板(Copper Film)柔性電路板銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護(hù)膠片(Cover Film)覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)補(bǔ)強(qiáng)板: 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.EMI:電磁屏蔽膜,保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
基板的基板的分類
一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,廣東柔性線路板基材,在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經(jīng)干燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類,柔性線路板基材哪家好,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5),柔性線路板基材哪里有,它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料):雙馬來(lái)酰亞an改性三嗪樹脂(BT)、聚酰ya胺樹脂(PI)、二亞ben集醚樹脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞安——ben乙稀樹脂(MS)、聚qing酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含qiu類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展,柔性線路板基材廠,對(duì)cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL等類型。
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