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六氟化硫制備:
以長約300mm直徑25mm的鎳管為反應(yīng)器,將盛有硫粉的鎳舟置于其中,反應(yīng)管與一石英阱連接,石英阱以液態(tài)氧冷卻。裝置的末端與一裝有新脫水的KF的鐵制干燥管相連,以隔離空氣中的濕氣。硫在氟氣流中燃燒,六氟化硫制備,生成的產(chǎn)物凝聚在冷阱中。隨后進行純化,使產(chǎn)物氣化并通過10%的KOH熱溶液(不用NaOH)洗滌除去其中的雜質(zhì)(HF,SF2,六氟化硫廠家,SF4,SOF2,六氟化硫哪家好,S2F10)。然后用P4O10干燥產(chǎn)物氣體,并在室溫下通過活性炭除去S2F10。
六氟化硫的使用可以增加設(shè)備運行的安全性、縮小設(shè)備體積、延長設(shè)備壽命。近幾年,國家大力發(fā)展基礎(chǔ)電力行業(yè),給六氟化硫廠家?guī)砹撕艽蟮氖袌鰴C遇。
高純六氟化硫(純度在99.99%以上),國內(nèi)需求非常旺盛,開封六氟化硫,而且附加值較高。
高純六氟化硫主要用于半導(dǎo)體工業(yè)中作清洗氣體。
六氟化硫的成本只有NF3的幾分之一,近年來,各公司以廉價的SF6取代以往CVD工藝中作為清洗氣體的NF3的新技術(shù)正被廣泛研究。
該技術(shù)在大幅降低液晶產(chǎn)品加工中占相當(dāng)比例的CVD氣體成本的同時,還顯示出了極i佳的環(huán)保前景,近年來用量有明顯的提高。
據(jù)權(quán)i威機構(gòu)預(yù)測,2010年我國將成為僅次于美國的大集成電路市場,總需求量約為500億美元。目前國內(nèi)使用高純六氟化硫作為蝕刻氣的生產(chǎn)線約有50條左右預(yù)計。2016年將達到700噸左右,
國內(nèi)使用六氟化硫作為蝕刻氣的生產(chǎn)線有近50條,在未來的五年預(yù)計將有20條至30條新線建成。每年約消耗高純六氟化硫為600噸左右。而國內(nèi)高純六氟化硫產(chǎn)品遠遠不能滿足市場需求,半導(dǎo)體廠家所用高純產(chǎn)品大部分依賴進口,這給高純六氟化企業(yè)提供更多的發(fā)展機遇。
1、直接合成法 經(jīng)凈化后的氟(含HF≤0.5%)和硫反應(yīng)生成六氟化硫及少量的S2F10、SF4、SF2和S2F2。經(jīng)水洗、堿洗除去絕大部分雜質(zhì)氣體,再經(jīng)熱解爐分解S2F10成SF6和SF4(300~350℃),然后經(jīng)堿洗進一步除去雜質(zhì),凈化后的SF6氣體經(jīng)硅膠及分子篩干燥器干燥后,制得六氟化硫產(chǎn)品。
將硫、二氯化LIU、一氯化硫、二liu化碳或硫化氫等加入到無水氟化氫中,以鎳為陽極進行電解即可制得六氟化硫?;蚍土蛑苯臃磻?yīng)制備六氟化硫。還可以金屬氧化物為催化劑于300℃下用空氣氧化四氟化liu,或者在500~2000℃使氟化硫熱解。
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