壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。

LED封膠

LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn)）。

LED點(diǎn)膠 TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

LED封裝中所用到的基本材料。LED封裝材料品種很多，LED發(fā)光字安裝，而且正在不斷發(fā)展，這里只簡要介紹。一，封裝膠料環(huán)氧樹脂、環(huán)氧塑封料、硅膠、有機(jī)硅塑料等，技術(shù)上對折射率、內(nèi)應(yīng)力、結(jié)合力、氣密性、耐高溫、抗紫外線等有要求。二，固晶材料①固晶膠：樹脂類和硅膠類，內(nèi)部填充金屬及陶瓷材料。②共晶類：AuSn、SnAg/SnAgCu。固晶膠三，基板材料：銅、鋁等金屬合金材料①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。②鋁系陶瓷材料：稱為第三代封裝材料AlSiC、AlSi等。③SCB基板材料：多層壓?；?，散熱好（導(dǎo)熱率380w/m.k）、成本低。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

LED灌膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，南平LED發(fā)光字，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

LED模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。

LED固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

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