KOAN 晶體采用不同大小激勵(lì)功率測(cè)試以提高穩(wěn)定性

弛豫效應(yīng)：加在晶片上的機(jī)械應(yīng)力隨時(shí)間的推移而松弛時(shí)，會(huì)引起頻率的漂移，因此要選擇合適的激勵(lì)功率，使晶片的自身應(yīng)力和電極施于晶片的應(yīng)力發(fā)生變化，應(yīng)力的變化又導(dǎo)致因應(yīng)力弛豫效應(yīng)引起的老化速率發(fā)生變化。另外，激勵(lì)功率變化，將引起晶片振幅的變化，從而改變晶片上質(zhì)量遷移引起的老化速率，可能抵消兩種老化速率。

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KOAN 晶器 體諧振器 MHz 晶體系列編號(hào)封裝尺寸解讀

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? KX49U：K-KOAN，X-諧振器（xtal），Quartz Crystal，直插 HC-49U

? KX49S：K-KOAN，X-諧振器（xtal），直插 HC-49S

? KX49M：K-KOAN，X-諧振器（xtal），改型 49S SMD

? KX38：K-KOAN，X-諧振器（xtal），高頻圓柱 3.0*8.0

? KX26：K-KOAN，X-諧振器（xtal），Quartz Crystal型號(hào)，高頻圓柱 2.0*6.0

? KX70：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD7.0*5.0

? KX50：K-KOAN，X-諧振器（xtal），Quartz Crystal品牌，SMD5.0*3.2（4p）

? KX502：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD7.0*5.0（2p）

? KX32：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD3.2*2.5

? KX25：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD2.5*2.0

? KX20：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD2.0*1.6

? KX16：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD1.6*1.0

圓柱諧振器是較容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題的系列之一，安裝不當(dāng)，焊接溫度過(guò)高或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞，Quartz Crystal批發(fā)，比如會(huì)使焊錫材料融化或者變軟，從而導(dǎo)致焊接不牢，輕則增大阻抗，重則開(kāi)焊或者晶片開(kāi)裂。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠(yuǎn)離外殼與引線連接部位，嚴(yán)禁外殼焊接接地，高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，錫量比較大，有破壞外殼導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降的可能，也更容易破壞內(nèi)部焊錫部分。

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