SMT代工代料的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。

為了規(guī)范SMT加工車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，廣州PCBA加工廠制定了以下工藝指引：工程部負責該指引的制定和修改；負責設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝，制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引，確保印刷品質(zhì)良好。

SMT貼片加工中過回流焊時，有時會出現(xiàn)一些品質(zhì)問題，降低產(chǎn)品良率。那么影響回流焊品質(zhì)的因素是什么呢？

SMT貼片中回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，蕞重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高1性能再流焊爐，smt貼片加工報價，已能比較方便地精1確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，smt貼片加工多少錢，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復到室溫后，昆明smt貼片加工，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。

2、回流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導致以下品質(zhì)異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;

3)、錫珠預熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

3、焊接設(shè)備的影響

有時候回流焊設(shè)備本身的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

SMT貼片加工的片式元器件焊盤的設(shè)計缺陷的話大概是下面這些：

1、QFP焊盤長度過長從而導致短路。

2、PLCC插座焊盤過短從而導致板子虛焊。

3、IC焊盤過長導致焊料過多進而導致在回流焊環(huán)節(jié)發(fā)生短路現(xiàn)象。

4、翼形芯片焊盤過長從而影響到腳跟焊料填充已經(jīng)發(fā)生腳跟潤濕不良等現(xiàn)象。

5、片式元器件的焊盤長度過短或過短從而造成了諸如移位、開路、無法焊接現(xiàn)象影響加工。

6、影響焊點形態(tài)，降低焊點的可靠性。

7、PCBA加工的焊盤可能會直接與大面積銅箔連在一起，還會導致如立碑、虛焊等缺陷。

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