銅及銅合金化學(xué)分析方法

該標(biāo)準(zhǔn)制是以我國現(xiàn)行銅及銅合金冶煉和加工產(chǎn)品化學(xué)成分標(biāo)準(zhǔn)GB/T468-1997《電工用銅線錠》、GB/T3952-1998《電工用銅線坯》、GB/T467-1997《高純陰極銅》和《標(biāo)準(zhǔn)陰極銅》、GB/T5231-2001《加工銅及銅合金化學(xué)成分和產(chǎn)品形狀》為依據(jù)，膨脹合金，對(duì)原國家標(biāo)準(zhǔn)GB/5121-1996《銅及銅合金化學(xué)分析方法》和GB/T13293-1991《高純陰極銅化學(xué)分析方法》進(jìn)行系統(tǒng)修訂。

SUS20431(D7-S) 無磁性不銹鋼對(duì)象：

1) 原使用SUS301、SUS304但是產(chǎn)品沖壓后產(chǎn)生之加工磁性讓產(chǎn)品受干擾導(dǎo)致不靈敏

2) 產(chǎn)品需求為需要強(qiáng)度、且無磁性之材料

優(yōu)勢：

1) 一般不銹鋼沖壓加工后均會(huì)產(chǎn)生加工磁性，而影響某部分電子零件的靈敏度

2) SUS20431為無磁性的不銹鋼，透磁率非常低。非常適合用在智慧型手機(jī)及平板電腦中的陀螺儀、IC半導(dǎo)

體等產(chǎn)品上并且強(qiáng)度及硬度、價(jià)格均與SUS304相近，膨脹合金4J47，原使用SUS304材料的模具，不需修模即可使用。

銅合金在印刷電路上的應(yīng)用：銅印刷電路，是把銅箔作為表面，膨脹合金4J36，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，膨脹合金4J46，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個(gè)口路上，這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機(jī)，計(jì)算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng)；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。

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