SMT的貼片回流焊生產(chǎn)操作注意事項(xiàng)

1、SMT的加工中遇到不同機(jī)種時(shí)，徐州smt貼片加工哪家好，應(yīng)調(diào)整回流焊軌道寬度，具體根據(jù)基板的寬度而定，一般軌道的寬度應(yīng)大于基板寬度 1.5mm左

2、注意保護(hù)機(jī)器觸摸屏，防止重壓，尖銳劃傷后故障。

3、在剛開機(jī)或調(diào)整溫度后，電路板smt貼片加工哪家好，不能馬上進(jìn)行固化或焊接，只有當(dāng)信號(hào)燈常亮?xí)r，爐腔內(nèi)溫度才能達(dá)到所要求溫度。

4、當(dāng)感應(yīng)超時(shí)或爐內(nèi)有基板掉落時(shí)，警報(bào)會(huì)響起，應(yīng)先打開爐蓋，檢查是否有基板掉落爐內(nèi)，清除之后，點(diǎn)界面“解除警報(bào)”再點(diǎn)擊“重新設(shè)定” 。

5、為了機(jī)器和產(chǎn)品安全在SMT的貼片生產(chǎn)加工中基板長寬不能小于50mmx70mm， 不能大于310mmx330mm并且不能超出1軌道上面部分25mm，不能超出1軌道下面部分18mm。

6、在不明狀況下的報(bào)警、鏈條超1速運(yùn)轉(zhuǎn)、馬達(dá)聲音尖銳等，馬上按下紅色EMERGENCYSTOP按鈕，切斷主電源。報(bào)于廠商尋求解決。

SMT組裝前來料檢驗(yàn)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品，因此SMT貼片加工來料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對(duì)組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，smt貼片加工哪家好，組裝前來料檢測(cè)成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的標(biāo)準(zhǔn)與方法進(jìn)行組裝前米料檢測(cè)成為SMT加工廠組裝質(zhì)量檢測(cè)的主要內(nèi)容之一。

SMT貼片加工廠組裝前來料主要包含元器件、PCB、焊膏/助焊劑等組裝工藝材料。檢測(cè)的基本內(nèi)容有元器件的可焊性、引腳共面性、使用性能，PCB的尺寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，粘結(jié)劑的黏性等多項(xiàng)。對(duì)應(yīng)不同的檢測(cè)項(xiàng)目，其檢測(cè)方法也有多種，例如，小批量smt貼片加工哪家好，僅元器件可焊性測(cè)試就有浸漬測(cè)試、焊球法測(cè)試、潤濕平衡試驗(yàn)等多種方法。

在PCBA的設(shè)計(jì)中有一個(gè)很重要的部分就是SMT貼片加工的焊盤。焊盤決定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影響著PCBA加工的焊點(diǎn)可靠性和加工過程中的焊接缺陷、可清晰性、測(cè)試和維修等各個(gè)方面。所以說焊盤的設(shè)計(jì)將直接影響到整個(gè)PCBA加工的可制造性。

對(duì)于SMT貼片加工的片式元器件來說焊盤的設(shè)計(jì)也是至關(guān)重要的。在設(shè)計(jì)的時(shí)候我們就需要考慮到焊料量是否能夠滿足我們結(jié)合部位的可靠性，并且會(huì)不會(huì)導(dǎo)致在PCBA加工的回流焊過程中出現(xiàn)如橋接、翹立等不良現(xiàn)象。SMC/SMD與焊盤的匹配必須符合JB3243和PC-7351的要求。

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