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在DIP插件生產(chǎn)過程中,一般都用波峰焊進行焊接,可以提高焊接效率,實現(xiàn)批量生產(chǎn)。然而,我們知道還有一種后焊加工,要求員工用電烙鐵進行焊接,這種焊接速度相對較慢,但也是一種非常重要的焊接形式,在PCBA加工自動化程度不斷提高的情況下,為什么需還要后焊加工?
一、什么是后焊加工
后焊加工是指電路板在進行波峰焊接后,對于一些不適合過波峰焊的元器件,通過用電烙鐵進行人工焊接。
二、需要進行后焊加工的原因
1、元器件不耐高溫如今,無鉛技術(shù)正變得越來越流行。通過波峰焊接時,爐內(nèi)的溫度高于鉛的溫度。因此,一些不耐高溫的元器件無法通過波峰焊接。
2、元器件過高波峰焊接對元件的高度也是有限的,元器件過高會到導致通過不了波峰焊。
3、有少量的插件在過波峰那面在一塊電路板中,在過波峰焊的一側(cè)將有一些插件,如果是少量的插件,則可以使用后焊加工來提高1效率。
4、元器件插件靠近工藝邊元器件插件位置靠近板邊會碰到流水線,影響正常焊接。5、特殊元器件對于客戶有特殊要求的靈敏度高的元器件,也不能過波峰焊。后焊加工是PCBA加工中一種非常重要的焊接方式,可以彌補波峰焊的不足,樣板smt貼片加工服務,提高焊接效率。PCBA加工廠
SMT貼片加工中過回流焊時,有時會出現(xiàn)一些品質(zhì)問題,降低產(chǎn)品良率。那么影響回流焊品質(zhì)的因素是什么呢?
SMT貼片中回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,蕞重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)。現(xiàn)在常用的高1性能再流焊爐,已能比較方便地精1確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關鍵。
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關,焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當。另外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢復到室溫后,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。
2、回流焊工藝的影響
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,回流焊工藝本身也會導致以下品質(zhì)異常:
1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足;
2)、連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;
3)、錫珠預熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);
4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);
3、焊接設備的影響
有時候回流焊設備本身的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。
SMT貼片加工廠如果制造一件合格的產(chǎn)品,要有管理、設備、工藝、物料等方面的保證。但生產(chǎn)人員的素質(zhì)和管理至關重要。它直接影響企業(yè)的形象和產(chǎn)品的質(zhì)量。
一、人力資源管理部門應按照企業(yè)對管理者、崗位、設備、技術(shù)工藝、技能等方面綜合考慮錄用和推薦人才。并負責企業(yè)的培訓工作。
二、SMT加工廠必須具備以下人員。
1、SMT貼片工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,編制工藝、編制作業(yè)指導書,進行技術(shù)培訓,參與質(zhì)量管理等。
2、SMT設備工程師:負責設備的安裝和調(diào)校,設備的維護和保養(yǎng),進行技術(shù)培訓,參與質(zhì)量管理等。
3、質(zhì)量管理工程師:負責產(chǎn)品質(zhì)量的管理,編制檢驗標準和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導書,樣板smt貼片加工小批量,進行質(zhì)量管理培訓等。
4、現(xiàn)場管理:負責實施工藝和質(zhì)量管理,樣板smt貼片加工廠家,監(jiān)視設備運行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。
5、統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,樣板smt貼片加工,質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,參與質(zhì)量管理。
6、設備操作員:正確和熟練操作設備,并進行設備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。
7、檢驗員:負責產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗,記錄檢驗數(shù)據(jù)等。
8、裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修,參與質(zhì)量管理等。
9、保管員:負責物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理,參與質(zhì)量管理等。
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