在SMT代工代料加工前，需要提供什么資料給SMT小批量貼片加工廠。

一、 個本資料文件個本文件從PCB文件中導出的一個文件，樣板smt貼片加工小批量，一般個本文件內容有Pad層、阻焊層、絲印層、鋼網層，貼片加工廠需要開鋼網和制作貼片程序的話這幾層是必定會用到的。但是如果客戶公司的產品還處在研發(fā)階段，可以選擇對個本資料文件進行處理然后只留下SMT代工代料的加工廠需要的文件，南京smt貼片加工，簽訂保密協(xié)議也是一種很不錯的方法。

二、BOM也就是物料清單，包含著實際SMT加工中需要用到的物料，并且是和實際物料相對應的文件。

三、坐標文件坐標文件里描述了器件位置信息，需要擴展名為 .txt或Excel格式；單位為公制， 默認使用mm(毫米)，坐標文件需要提供SMT加工的PCB板原點，一般放在設計的左下角。

四、擺位圖擺位圖實質上是PCB文件的焊盤和絲印層，在SMT貼片加工中擺位圖的作用是用來核對物料貼片的具體位置。

五、SMT貼片加工指導文件一般作為附加項存在，樣板smt貼片加工企業(yè)，是產品研發(fā)公司對于該產品在SMT貼片加工中的一些特殊需求，如一些加工方式等注意事項。

六、測試指導文件測試方面的一些參數的指導，和技術要求。

七、測試注意事項SMT代工代料的測試過程中需要注意的功能，如果沒有可以不提供，這也是附加項。

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后，回流焊工藝本身也會導致以下品質異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫;

3)、錫珠預熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

PCBA板與外殼的絕緣穿透距離要求：

應根據工作電壓和絕緣應用場合符合下列規(guī)定：

1、對工作電壓不超過50V（71V交流峰值或直流值），無厚度要求。

2、附加絕緣蕞小厚度應為0.4mm。

3、當加強絕緣不承受在正常溫度下可能會導致該絕緣材料變形或性能降低的任何機械應力時的，樣板smt貼片加工，則該加強絕緣的蕞小厚度應為0.4mm。

如果所提供的絕緣是用在設備保護外殼內，而且在操作人員維護時不會受到磕碰或擦傷，并且屬于如下任一種情況，則上述要求不適用于不論其厚度如何的薄層絕緣材料；

1、對附加絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對附加絕緣的抗電強度試驗；

2、由三層材料構成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過附加絕緣的抗電強度試驗；

3、對加強絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對加強絕緣的抗電強度試驗；

4、由三層絕緣材料構成的加強絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過加強絕緣的抗電強度試驗。

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