SMT貼片加工中過回流焊時，有時會出現(xiàn)一些品質問題，降低產品良率。那么影響回流焊品質的因素是什么呢？

SMT貼片中回流焊的品質受諸多因素的影響，蕞重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高1性能再流焊爐，樣板smt貼片加工企業(yè)，已能比較方便地精1確控制、調整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的關鍵。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，電子smt貼片加工企業(yè)，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。

2、回流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后，回流焊工藝本身也會導致以下品質異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫;

3)、錫珠預熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，蘇州smt貼片加工企業(yè)，溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

3、焊接設備的影響

有時候回流焊設備本身的傳送帶震動過大也是影響焊接質量的因素之一。

SMT加工工藝對PCB設計的要求

1.PCB上元器件的分布應盡可能均勻，大質量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊；同時布局均勻也有利于平衡，在振動沖擊實驗中，不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。2.元器件在PCB上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。4.發(fā)熱元器件應盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內通風位置。發(fā)熱元器件應用其他引線或其他支撐物進行支撐（如可加散熱片），使發(fā)熱元器件與PCB表面保持一定的距離，距離為2mm。發(fā)熱元器件在多層板中將發(fā)熱元器件體與PCB連接，設計時做金屬焊盤，加工時用焊錫連接，使熱量通過PCB散發(fā)。5.溫度敏感元器件要遠離發(fā)熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等，應盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。6.需要調節(jié)或經常更換的元器件和零部件，如電位器、可調電感線圈、可變電容器微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局，應考慮整機的結構要求，將其置于便于調節(jié)和更換的位置。若是機內調節(jié)，應放在PCB上便于調節(jié)的地方；若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應，防止三維空間和二維空間發(fā)生沖突。例如，鈕子開關的面板開口和PCB上開關空的位置應當相匹配。7.接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經常受力作用的部位應設置固定孔，并且固定孔周圍應留有相應的空間，以防止因受熱膨脹而變形。如長串端子受熱膨脹比PCB還嚴重，波峰焊時易發(fā)生翹起現(xiàn)象。

SMT貼片打樣的貼料件和插件料的優(yōu)勢對比情況。

貼片料元器件：

1、焊點缺陷率低。

2、可靠性高、抗振能力強。

3、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾。

4、重量輕：貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)DIP插裝元件的10%，電路板smt貼片加工企業(yè)，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。

5、體積小：SMT貼片打樣的元器件體積只有傳統(tǒng)DIP插裝元件的10%左右，一般SMT貼片打樣加工之后，電子產品體積縮小40%~60%。

6、成本低：貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率，節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

插件元器件優(yōu)勢：

2、插件的故障率是低于SMT貼片打樣的，而且檢驗方面更加便捷。

1、在使用對散熱要求較高的電子產品時插件元器件的性能會優(yōu)于SMT加工的貼片料，因為插件料的散熱效果相對于貼片元器件來說是很不錯的，在SMT包工包料中使用插件加工對于產品的性能穩(wěn)定來說會有更好的效果。

3、在極端環(huán)境中面對顛簸震動的穩(wěn)定性插件會表現(xiàn)得更加出色。不同的元器件有不同的優(yōu)勢這個需要工程師在電子設計階段做全盤考慮從而選擇合適的元器件進而使SMT加工達到蕞好的實現(xiàn)效果。

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