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PCB激光切割機(jī)的優(yōu)勢在于先進(jìn)激光加工技術(shù)可一次直接成型,非接觸加工沒有毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn),與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比,激光切割PCB完全無粉塵、沒有應(yīng)力、沒有毛刺,切割邊緣光滑整齊。特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷,成為許多商家的好選擇。
另外,在厚板切割中,穿孔時所產(chǎn)生的堆積在材料表面的熔融金屬以及熱量積累會使輔助氣流紊亂、熱量輸入過多,從而引發(fā)過燒。
如果是在碳鋼小孔切割時產(chǎn)生過燒,可以在以氧氣為輔助氣體的碳鋼切割中,抑制氧化反應(yīng)熱的產(chǎn)生,這是解決問題的關(guān)鍵??刹捎么┛讜r輔助氧氣,滯后切換為輔助空氣或氮?dú)鈦砬懈畹姆椒ā_@種方法可加工1/6厚板的小孔。
脈沖穿孔為此所使用的激光器不但應(yīng)具有較高的輸出功率;更重要的是光束的時間和空間特性,因此一般橫流CO2激光器不能適應(yīng)激光切割的要求。此外脈沖穿孔還須要有較可靠的氣路控制系統(tǒng),以實現(xiàn)氣體種類、氣體壓力的切換及穿孔時間的控制。
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