PCBA生產(chǎn)流程剖析

一、前期準備階段

1、PCBA項目說明書，技術參數(shù)及要求；

2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業(yè)設計、工藝實施、項目匯報等工作；

二、設計開發(fā)

該環(huán)節(jié)的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設計能力。

三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書的設計與編輯

1、明確作業(yè)指導書的格式，與pcba加工廠一致；

2、作業(yè)指導書內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書、貼片加工作業(yè)指導書、再流焊工藝管控指導書等）；

為什么模塊電源需要進行測試老化

模組電源出廠前，通常要經(jīng)過嚴格的測試，高低溫測試就是其中之一。經(jīng)過高低溫測試的模組電源，能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，使用戶在應用過程中，減少整個過程中出現(xiàn)不正?，F(xiàn)象的可能性，延長使用時間。雖然模塊電源剛在生產(chǎn)線外投入使用就能立即使用，但很多那時商品到達客戶手中才發(fā)現(xiàn)沒有用。因為在加工過程中只進行簡單的插電檢測，而不進行長時間不同自然環(huán)境下的插電檢測。模組電源商品大多數(shù)常見的故障是發(fā)生在早期和中后期，生產(chǎn)商無法精l確操縱中后期，所以只能在中后期才能操縱。將貨物交到顧客手中之前，先將困難的問題解決掉。

電路板上的元件容易被靜電l擊穿方式

靜電l擊穿分析。

一種ESD敏感裝置，MOS管本身的輸入電阻很大，而且柵源極間電容非常小，因此極易受到外部電磁場或靜電的影響而帶電(極間電容上有少量電荷可形成較高的電壓(如U=Q/C)使管子受損)，又由于在靜電較強的情況下不易放出電荷，容易造成靜電l擊穿。

靜電l擊穿有兩種方式：

一是電壓型，即柵極的薄氧化層被擊穿，導致柵極與源極之間或柵極與漏極之間發(fā)生短路；

二是功率型，即金屬化薄膜鋁條被熔斷，導致柵極與源極之間或柵極之間發(fā)生短路。和MOS管一樣，JFET管也有很高的輸入電阻，只是MOS管的輸入電阻較高。

反偏型pn結(jié)比正偏型pn結(jié)更易發(fā)生熱失效，反偏型pn結(jié)破壞所需能量僅為正偏型pn結(jié)的十分之一。因為反偏時，大部分能量消耗在結(jié)區(qū)中心，而正偏時，則更多地消耗在結(jié)區(qū)外的體阻。對雙極器件而言，發(fā)射結(jié)的面積一般都小于其他結(jié)，并且其結(jié)面與表面的距離較近，因此，往往可以看到發(fā)射結(jié)的退化現(xiàn)象。另外，擊穿電壓大于100V或漏泄電流小于1nA(如JFET的柵結(jié))的pn結(jié)比相同尺寸的普通pn結(jié)對靜電放電更敏感。