在SMT貼片加工過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，它將有助于技術(shù)員和管理者，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對(duì)策來解決，提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。其中PM質(zhì)量控制，即百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法在缺陷統(tǒng)計(jì)中蕞為常用，其計(jì)算公式如下:缺陷率[PPM]缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*十的六次方；焊點(diǎn)總數(shù)=檢測(cè)電路板數(shù)x焊點(diǎn)；缺陷總數(shù)=檢測(cè)電路板的全部塊陷數(shù)量

同傳統(tǒng)的計(jì)算印制電路板直通率的統(tǒng)計(jì)方法相比，PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多，雙面安裝。工藝較復(fù)雜，而有些印制電路板安裝簡(jiǎn)單，元器件較少，同樣計(jì)算單板直通率，顯然對(duì)前者有失公平，淮安smt貼片，而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，smt貼片代工，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5、補(bǔ)焊（后焊）

對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6、洗板

對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測(cè)試

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，smt貼片工藝，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。

SMT貼片加工廠中焊膏的種類和規(guī)格非常多，即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的焊膏，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別，smt貼片加工，而且價(jià)格差異也很大。如何選擇合適的SMT貼片焊膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。

一般應(yīng)結(jié)合具體的生產(chǎn)環(huán)境，參照貼片加工焊膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及焊膏的熔點(diǎn)來進(jìn)行選擇。

1、SMT貼片加工中選用焊膏應(yīng)首先確定合金成分。合金是形成焊料的材料，它與被焊的金屬界面形成合金層，同時(shí)合金成分也決定了焊接溫度，因此應(yīng)首先確定合金成分。合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇，應(yīng)盡量選擇與元件焊接相容的合金成分，同時(shí)還要考慮焊接溫度等工藝因素。

2、合理選用SMT貼片焊膏中的助焊劑。焊膏的印刷性、可韓星主要取決于焊膏中的助焊劑，因此在確定了焊膏中合金成分后就應(yīng)該選取與生產(chǎn)工藝相適應(yīng)的助焊劑。

選取時(shí)，需根據(jù)印刷電路板和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度選擇其活性：一般產(chǎn)品采用RMA型；高可靠性產(chǎn)品選擇R型；印刷電路板、元器件存放時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化是采用RA型，且焊后應(yīng)該清洗。

3、確定SMT貼片中焊膏中合金成分與助焊劑的配比。合金成分和助焊劑的配比直接影響焊膏的黏度和印刷性。

4、根據(jù)施加焊膏的工藝及SMT貼片組裝密度選擇焊膏的黏度。施加焊膏的方式有多種，不同的施加方式對(duì)焊膏的黏度有不同的要求。

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