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  打標機品牌網(wǎng)由于紫外激光器小型光束尺寸和低應力屬性的應用是鉆孔，包括貫穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系統(tǒng)通過聚焦垂直波束徑直切割穿透基板來鉆孔。依據(jù)所使用的材料，可以鉆出小至10μm的孔。紫外激光器在進行多層鉆孔時尤為有用。多層PCB使用復合材料經(jīng)熱壓鑄入在一起。這些所謂的“半固化”會發(fā)生分離，特別是在使用溫度較高的激光器加工后。但是，紫外激光器相對來說無應力的屬性就解決了這一問題，一塊14 mil的多層板上鉆直徑為4mil的孔。這一在柔性聚酰鍍銅基板上的應用，顯示了各層之間沒有出現(xiàn)分離。關于紫外激光器低應力屬性，還有重要一點：提高了成品率數(shù)據(jù)。成品率是從一塊嵌板上移除的可用電路板的百分率。

在制造過程中，很多情況都會造成電路板的損壞，包括斷裂的焊點、破的元件或分層。任一種因素都會導致電路板在生產(chǎn)線上被丟進廢物箱而非進入運輸箱。應用上紫外激光設備，在很大程度上解決這一問題！這也是選擇它的主要原因。

配置 YAG激光器、振鏡頭、進口聲光Q開關及驅動器、連續(xù)激光電源、F-θ鏡、工業(yè)冷水機、電腦（可自備）；主機 寬240×深1280×高1200（mm）控制柜 寬590×深560×高800（mm）冷水機 寬540×深700×高900（mm）激光功率 50W激光波長 1064nm打標范圍 100×100(mm) 150×150(mm) 300×300(mm)打標速度 5m/s打標深度 0.3mm以內（視材料）小線寬 0.05mm重復精度 0.02mm

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