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LED 外延片工藝流程如下:
襯底 - 結構設計- 緩沖層生長- N型GaN 層生長- 多量i子阱發(fā)光層生- P 型GaN 層生長- 退火- 檢測(光熒光、X 射線) - 外延片;
外延片- 設計、加工掩模版- 光刻- 離子刻蝕- N 型電極(鍍膜、退火、刻蝕) - P 型電極(鍍膜、退火、刻蝕) - 劃片- 芯片分檢、分級
具體介紹如下:
固定:將單晶硅棒固定在加工臺上。
切片:將單晶硅棒切成具有精i確幾何尺寸的薄硅片。此過程中產(chǎn)生的硅粉采用水淋,產(chǎn)生廢水和硅渣。
退火:雙工位熱氧化爐經(jīng)氮氣吹掃后,led模組,用紅外加熱至300~500℃,硅片表面和氧氣發(fā)生反應,使硅片表面形成二氧化硅保護層。
倒角:將退火的硅片進行修整成圓弧形,led模組價格,防止硅片邊緣破i裂及晶格缺陷產(chǎn)生,增加磊晶層及光阻層的平坦度。此過程中產(chǎn)生的硅粉采用水淋,產(chǎn)生廢水和硅渣。
分檔檢測:為保證硅片的規(guī)格和質量,對其進行檢測。此處會產(chǎn)生廢品。
研磨:用磨片i劑除去切片和輪磨所造的鋸痕及表面損傷層,有效改善單晶硅片的曲度、平坦度與平行度,達到一個拋光過程可以處理的規(guī)格。此過程產(chǎn)生廢磨片i劑。
清洗:通過有機i溶劑的溶解作用,結合超聲波清洗技術去除硅片表面的有機雜質。此工序產(chǎn)生有機廢氣和廢有機i溶劑。
RCA清洗:通過多道清洗去除硅片表面的顆粒物質和金屬離子。
LED外延片是一塊加熱至適當溫度的襯底基片,材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的基石。不同的襯底材料,需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術,襯底材料決定了半導體照明技術的發(fā)展路線。
LED外延片生長的基本原理是:在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上,氣態(tài)物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。
LED外延片襯底材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的基石。不同的襯底材料,需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術,襯底材料決定了半導體照明技術的發(fā)展路線。
目前市場上LED路燈產(chǎn)品種類樣式繁多,很多廠家每年都在更新LED路燈的造型,導致市場上各種造型的LED路燈玲瑯滿目。我們可以根據(jù)LED路燈的光源分為模組LED路燈和集成LED路燈。雖然集成LED路燈價格便宜,但是模組LED路燈好像更受人們的歡迎。模組LED路燈散熱性能好、使用壽命長。
LED模組路燈的優(yōu)勢:
模組LED路燈燈具采用壓鑄鋁外殼,壓鑄鋁外殼散熱性強,因此大大提高了它的散熱。并且燈具內(nèi)部的LED燈珠間隔大,比較分散,這樣就會減少燈具內(nèi)部熱堆積,led模組批發(fā),更加有利于散熱。LED路燈散熱好,它的穩(wěn)定性就強,自然使用壽命更加長久。而集成LED路燈燈珠比較集中,散熱差,使用壽命自然相對于模組路燈短。模組LED路燈光源面積達,出光均勻,uv led模組價格,照射范圍廣。
模組LED路燈可以根據(jù)需求靈活設計模組的數(shù)量,合理分配模組的數(shù)量與間隔,分散面更大,因此會是光源面積比較大,出光均勻。而集成LED路燈是單一的燈珠集中在一個額定區(qū)域內(nèi),因此光源面積小,出光不均勻,照射范圍小。另外模組LED路燈可以根據(jù)需求配合高質量電源驅動,這樣會是整燈的使用壽命、亮度、質量和穩(wěn)定性更上一層樓。隨著城市化建設發(fā)展,人們對夜晚戶外道路照明要求越來越高,模組LED路燈一定會占領我們各個角落,成為夜晚中的“明星”。
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