激光切割在現(xiàn)實(shí)社會中的廣泛應(yīng)用

激光切割是隨著制造技術(shù)不斷改進(jìn)而產(chǎn)生的，是利用能量聚焦原理來發(fā)揮作用，在技術(shù)的、標(biāo)準(zhǔn)的推動下，社會對精密儀器、模具制造、產(chǎn)品加工方面的要求更加精益求精，因此，激光切割的出現(xiàn)恰恰能夠滿足人們的需要，此外，通過與計(jì)算機(jī)、機(jī)器人相關(guān)設(shè)施的配套，激光切割更、更標(biāo)準(zhǔn)。激光切割能夠保持切割垂直型，方向性，切割的切口大小能夠準(zhǔn)確抱我，同時(shí)能夠保持切割口表面的光滑與穩(wěn)定等等，激光切割的應(yīng)用涉及到各個(gè)方面。

    世界上的第yi枚全鉆石戒指也是利用激光切割技術(shù)，通過不斷地探索與嘗試，終成功制造完畢。此外還有時(shí)尚衣服的制作過程也運(yùn)用到激光切割技術(shù)，由于該技術(shù)能夠勾勒出的曲線與層次感，很多設(shè)計(jì)師利用該技術(shù)對服裝進(jìn)行設(shè)計(jì)，制造出一件件的藝術(shù)品。同時(shí)，激光切割在金屬制造、切割方面更是應(yīng)用廣泛，利用銅、鈦等金屬，還包括新材料、合成加工產(chǎn)品等，在新材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的階段，對激光切割的應(yīng)用更加重要，在飛機(jī)制造、航天器械的制造等，這些需要精密制造的相關(guān)器械。

    總之，在現(xiàn)在技術(shù)高速發(fā)展以及對材料應(yīng)用更加廣泛的社會，對激光切割技術(shù)的應(yīng)用更加強(qiáng)烈，相信在未來激光切割技術(shù)會觸及到我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)角落，為生活帶來便捷，提高生活的質(zhì)量與水準(zhǔn)。

激光切割

  激光切割技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時(shí)間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實(shí)現(xiàn)的。與傳統(tǒng)的板材加工方法相比，激光切割其具有高的切割質(zhì)量、高的切割速度、高的柔性（可隨意切割任意形狀）、廣泛的材料適應(yīng)性等優(yōu)點(diǎn)。

激光火焰切割激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用，產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使材料進(jìn)一步加熱。對于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。實(shí)際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區(qū)和更差的邊緣質(zhì)量?！す饣鹧媲懈钤诩庸ぞ苣Ｐ秃图饨菚r(shí)是不好的（有燒掉尖角的危險(xiǎn)）?？梢允褂妹}沖模式的激光來限制熱影響?！玫募す夤β蕸Q定切割速度。在激光功率一定的情況下，限制因數(shù)就是氧氣的供應(yīng)和材料的熱傳導(dǎo)率。

激光穿孔

1、穿孔的難度在切割的開始部位加工開始加工所需要的孔稱做穿孔。板越厚，穿孔就越不穩(wěn)定?？梢哉f，板厚大于12.0 mm的厚板切割中，發(fā)生加工不良現(xiàn)象的70%起因于穿孔不好。為了實(shí)施穩(wěn)定的穿孔，在這里對穿孔的加工特性進(jìn)行說明。

2、穿孔的原理在穿孔過程中，貫通之前加工中產(chǎn)生的熔融金屬堆積在被加工物表面上孔的周圍。從發(fā)光后對被加工物表面加熱過程，到緩慢加熱進(jìn)行穿孔作用，直至后的貫通是連續(xù)進(jìn)行的。這個(gè)方法，如果板件厚度大于9.0mm，則穿孔時(shí)間就會急劇增加，五軸激光加工，但是孔徑約為0.5mm，大型激光加工，比切口窄，熱影響也小。因此，如果增加加工能力，加大輸出能量，激光加工廠家，熔融金屬就很難全部從孔徑上部排出，出現(xiàn)過度燃燒現(xiàn)象。CW條件是在被加工物表面的略微上方設(shè)定焦點(diǎn)位置，增大加工孔徑，迅速加熱的方法。雖然出現(xiàn)大量熔融金屬，飛散到被加工物表面上，但卻大幅度縮短了加工時(shí)間。在穿孔的孔壁上也會出現(xiàn)吸收激光能量的現(xiàn)象。在穿孔加工過程中，照射的激光在穿孔中多重反射，邊被吸收邊向下傳播。為了縮短穿孔時(shí)間，就要補(bǔ)充被孔壁吸收而被減弱的能量，即在穿孔過程中有必要增加輸出功率。而且，為了減少對孔壁周圍的熱影響，常平鎮(zhèn)激光加工，要在增加輸出功率的同時(shí)，盡可能的縮短穿孔時(shí)間，減少激光對孔壁周圍的照射。

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