撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級PI薄膜有許多的應(yīng)用領(lǐng)域，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ男阅芤笥钟兴煌?。這里舉例的應(yīng)用領(lǐng)域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，F(xiàn)PC基材報價，對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。

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柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法的步驟

步驟：一步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖，或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備打印。第二步：將PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上（JS所說的熱轉(zhuǎn)印紙就是不干膠紙的黃色底襯?。５谌剑簩⒋蛴『肞CB的轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板上，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印。第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉(zhuǎn)印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步：電熨斗加溫加壓成功轉(zhuǎn)印后的效果！若你經(jīng)常搞，熟練了，很容易成功。第六步：準(zhǔn)備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結(jié)束，準(zhǔn)備焊接。第八步：清理出焊盤部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安裝所需預(yù)定原件并焊接好。

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柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

全球FCCL市場與供應(yīng)廠全球FCCL 2002年時市場值為12.5億美元，2003年時成長到14.2億美元的規(guī)模，預(yù)估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16.7億美元的規(guī)模.臺灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產(chǎn)能陸續(xù)開出的影響下，2003年的產(chǎn)值由原先預(yù)估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預(yù)期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長到69.9億元規(guī)模，預(yù)估臺灣的比重可占全球的12%。

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