13）被測(cè)器件旁路開(kāi)關(guān)被測(cè)安全接地開(kāi)關(guān)，設(shè)備不運(yùn)行時(shí)，被測(cè)接地。?電流能力DC 50A?隔離耐壓15kV?響應(yīng)時(shí)間150ms?工作方式氣動(dòng)控制?工作氣壓0.4MPa?工作溫度室溫～40℃?工作濕度<70）工控機(jī)及操作系統(tǒng)用于控制及數(shù)據(jù)處理，采用定制化系統(tǒng)，主要技術(shù)參數(shù)要求如下：?機(jī)箱：4Μ 15槽上架式機(jī)箱；?支持ATX母板；?CPΜ：INTEL雙核；?主板：研華SIMB；?硬盤(pán)：1TB；內(nèi)存4G；?3個(gè)5.25”和1個(gè)3.5”外部驅(qū)動(dòng)器；?3）IGBT飽和壓降/FRD正向?qū)▔航禍y(cè)試電路通態(tài)壓降測(cè)試電路 。集成VGA顯示接口、4個(gè)PCI接口、6個(gè)串口、6個(gè)ΜSB接口等。?西門(mén)子PLC邏輯控制

IGBT動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)要求

1、設(shè)備概述

該設(shè)備用于功率半導(dǎo)體模塊（IGBT、FRD、肖特基二極管等）的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試，以表征器件的動(dòng)態(tài)特性，通過(guò)測(cè)試夾具的連接，便攜式IGBT測(cè)試儀現(xiàn)貨供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)模塊的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試。

2、需提供設(shè)備操作手冊(cè)、維修手冊(cè)、零部件清單、基礎(chǔ)圖、設(shè)備總圖、部件裝配圖、電氣原理圖、全機(jī)潤(rùn)滑系統(tǒng)圖、電氣接線用、計(jì)算機(jī)控制程序軟件及其他必要的技術(shù)文件，設(shè)備有通訊模塊必須提供通訊協(xié)議及其他必要的技術(shù)文件，便攜式IGBT測(cè)試儀，所有資料必須準(zhǔn)備（正本、副本）各一份，電子版一份；3-2002印制板的設(shè)計(jì)和使用 GB/T9969-2008工業(yè)產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)總則 GB/T6988-2008電氣技術(shù)用文件的編制 GB/T3859。（正本、副本）技術(shù)資料，應(yīng)至少有一份采用中文，另一份技術(shù)資料可以是英文或中文。

如何檢測(cè)元件有老化的現(xiàn)象？半導(dǎo)體元件有許多參數(shù)都很重要，有些參數(shù)如：放大倍率，觸發(fā)參數(shù)，閂扣，保持參數(shù)，崩潰電壓等，是提供給工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí)的依據(jù)，在檢測(cè)元件是否有老化的現(xiàn)象時(shí)，便攜式IGBT測(cè)試儀價(jià)格，僅須測(cè)量導(dǎo)通參數(shù)及漏電流二項(xiàng)即可。將量測(cè)的數(shù)據(jù)與其出廠規(guī)格相比較，就可判定元件的好壞或退化的百分比。何謂半導(dǎo)體元件的參數(shù)？對(duì)元件使用上有何重要性？200~1000±2%±5ns tr、tf上升/下降時(shí)間 10～1000ns 10~200±2%±2ns。 中大功率的元件僅在功能上的完好是不夠的，因其必須承受規(guī)格上的電壓與電流，在某條件下，承受度的數(shù)據(jù)便稱為此元件的參數(shù)。若元件的工作條件超過(guò)其參數(shù)數(shù)據(jù)，元件可能會(huì)立刻燒毀或造成性的損壞。

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