昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

無(wú)鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對(duì)濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂，在無(wú)鉛焊接所需高回焊溫度下，TLF-204-19A，元器件MSD水平可前能移一到兩級(jí)。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過(guò)程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無(wú)鉛焊接過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問(wèn)題。

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散熱器焊接原理

釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤(rùn)濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物）。

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影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來(lái)的其他環(huán)節(jié)都會(huì)受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？

 1.錫膏的質(zhì)量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤(pán)上，錫膏的質(zhì)量很要害。首要有以下幾個(gè)要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細(xì)、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過(guò)關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。

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