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MT貼片生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。
焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上,蕞后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。
貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點(diǎn)涂適量的貼片膠,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上,smt貼片紅膠,然后將經(jīng)過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠水的固化,之后插裝元器件,蕞后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。
企業(yè)在生產(chǎn)過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)成批超差、返修、報(bào)廢的現(xiàn)象,而smt首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段,是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法,smt貼片打樣,是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量,提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的方法。首件檢驗(yàn)是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。首件檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)入正式生產(chǎn),主要是防止批量不合格品的發(fā)生。
smt智能首件檢測(cè)儀通過掃描需要檢測(cè)的SMT貼片首件PCB,智能框獲取PCB實(shí)物掃描圖片,導(dǎo)入BOM清單和PCB元件貼片坐標(biāo)。軟件對(duì)PCB圖片、BOM、坐標(biāo)進(jìn)行智能合成和智能全局坐標(biāo)校準(zhǔn),使得元件坐標(biāo)、BOM與圖片實(shí)物元件位置逐一對(duì)應(yīng)。通過導(dǎo)航測(cè)量目標(biāo),LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果。杜絕誤測(cè)和漏測(cè),并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。
PCBA工作區(qū)不應(yīng)有食物或飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,應(yīng)保持工作臺(tái)的清潔和整潔。PCBA貼片加工的焊接表面不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫?huì)降低可焊性,smt貼片生產(chǎn),容易導(dǎo)致焊接缺陷。
對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到蕞低限度,淮安smt貼片,以防止危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū),臟手套可能造成污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。不能使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑,因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。
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