昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

焊料球

焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊。污染等也有關(guān)系。

防止對(duì)策:

1.避免焊接加熱中的過急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

2.對(duì)焊料的印刷塌邊，錯(cuò)位等不良品要?jiǎng)h除。

3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

4.按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

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散熱器焊接原理

冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢(shì)。聯(lián)結(jié)面為金屬，更緊密，強(qiáng)度高，TLF-204F-NHS，熱阻更小，可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。

表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

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