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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài),洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)黅YPE、水溶性TYPE等分類。可對應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
日本千住錫膏產(chǎn)品型號:S70G千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2
千住無鹵素錫膏M705-SHF
千住有鉛錫膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
錫膏發(fā)展歷程
1940年代:印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及;
1950年代:通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn);
1960年代:表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn);
1971年:Philips公司推出小外形封裝集成電路,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用;
1985年:大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞;
1987年:《蒙特利爾公約》簽署,錫條,松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視;
1990年代:全球氣候變暖,溫室效應(yīng)逐年明顯;
2002年:《京都協(xié)議書》簽署,要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年,由于自動(dòng)化設(shè)備的普及,點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。
企業(yè): 昆山銳鈉德電子科技有限公司
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電話: 0512-55132818
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