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在PCBA的設計中有一個很重要的部分就是SMT貼片加工的焊盤。焊盤決定了元器件在PCBA板上的位置,smt貼片焊接加工,并且直接影響著PCBA加工的焊點可靠性和加工過程中的焊接缺陷、可清晰性、測試和維修等各個方面。所以說焊盤的設計將直接影響到整個PCBA加工的可制造性。
對于SMT貼片加工的片式元器件來說焊盤的設計也是至關重要的。在設計的時候我們就需要考慮到焊料量是否能夠滿足我們結(jié)合部位的可靠性,并且會不會導致在PCBA加工的回流焊過程中出現(xiàn)如橋接、翹立等不良現(xiàn)象。SMC/SMD與焊盤的匹配必須符合JB3243和PC-7351的要求。
SMT輔助工藝:主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。
1. 點膠:
作用是將紅膠滴到PCB的的固定位置上,主要作用是將元器件固定到PCB上,一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進行波峰焊接。所用設備為點膠機(型號為TDS9821),針筒,位于SMT生產(chǎn)線的蕞前端或檢驗設備的后面。
2. 固化:
其作用是將貼片膠受熱固化,從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設備為固化爐(我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗),smt貼片廠商,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
SMT貼片加工的側(cè)立翻轉(zhuǎn)形成原因:
1、貼片加工的時候元器件厚度沒有正確的設置或者是沒有接觸到PCBA的焊盤元器件就被放下了,合肥smt貼片,這樣很容易造成側(cè)立或翻轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。
2、在PCBA加工過程中貼片機在拾片的時候給的壓力太大從而造成了供料器產(chǎn)生振動,smt貼片代加工,將下一個空穴里面的元器件振翻。
3、貼片機的吸嘴真空的打開或關閉時間過早從而導致元器件發(fā)生側(cè)立或翻轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。
4、貼片機的吸嘴長期工作而被磨損或者是堵塞,這樣也會導致元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象的發(fā)生。
5、PCBA板發(fā)生了變形,如果絕1對凹陷的程度大于0.5mm就很容易出現(xiàn)元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象。
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