五、選點(diǎn)預(yù)熱部分：1、選點(diǎn)預(yù)熱部分的結(jié)構(gòu):(1)出風(fēng)口:選點(diǎn)式熱風(fēng)出風(fēng)，可進(jìn)行選點(diǎn)型預(yù)熱，即只加熱要焊盤和元件，不需要焊接的元件，不加熱:也可對(duì)PCB進(jìn)行整體加熱。(2)預(yù)熱溫度和時(shí)間:熱風(fēng)溫度至高150℃。兩組預(yù)熱，預(yù)熱總時(shí)間40秒以上。(3)熱源:熱風(fēng)槍方式或熱風(fēng)循環(huán)方式，溫度、風(fēng)壓可調(diào)。(4) PCB定位系統(tǒng):采用機(jī)械手定位的方式。

波峰焊接溫度曲線主要溫度點(diǎn)：1)從預(yù)熱段到焊接前的溫度跌落(下降)至大小于5℃(dtl<5°C)。2)兩波峰焊接之間的溫度跌落至大小于50°C。(dtl<50C，高可靠產(chǎn)品dt2 <30°C )。3)兩波峰焊接時(shí)間之和一般為4秒，不得小于3秒( t2 t3>3- -5秒)?！?)波峰的峰值溫度與預(yù)熱溫度之差小于150℃(T3-T1<150°C)。

隨著電子元器件朝著小型化方向發(fā)展，回流焊工藝已經(jīng)成為大批童生產(chǎn)的主流。但有些行業(yè)如電力系統(tǒng)、汽車電子等，選擇性波峰焊專用制氮機(jī)廠家，由于高可靠性的要求，盡管很多原本為通孔焊接的元器件已改成適合回流焊的表貼器件，仍有些器件如開關(guān)、變壓器、散熱器、連接器及一些插座等還是通孔封裝，而且在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)期內(nèi)，通孔元器件將與表貼器件共存。

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